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ST（意法半导体）公司新闻速递

ST（意法半导体）宣布全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆|ST公司（意法半导体）新闻

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ST发布全新微型封装技术，比封装薄40%，能缩减一半的印刷电路板占板面积|ST公司（意法半导体）新闻

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ST意法半导体推出基于ST25TA02K芯片的CLOUD-ST25TA评估板|ST公司（意法半导体）新闻

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意法半导体（ST）推出非接触式交易的半导体技术的ST53G系列芯片|ST公司（意法半导体）新闻

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ST（意法半导体）宣布收购生产功率放大器和RF前端模块的SOMOS半导体公司|ST公司（意法半导体）新闻

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意法半导体(STMicroelectronics)宣布与奥迪汽车建立战略合作关系，共同开发先进半导体解决方案|ST公司（意法半导体）新闻

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