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ST
STGB19NC60KDT4
  • 制造商:ST (中文名:意法半导体)
  • 标准封装:D2PAK
  • 基本功能:IGBT 600V 35A 125W D2PAK
  • (专注销售ST意法半导体元件,承诺原装!现货当天发货!)
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  • 参数详情:

    制造商零件编号:STGB19NC60KDT4
    制造商:STMicroelectronics
    描述:IGBT 600V 35A 125W D2PAK
    系列:PowerMESH?
    IGBT 类型:-
    电压 - 集射极击穿(最大值):600V
    电流 - 集电极 (Ic)(最大值):35A
    Current - Collector Pulsed (Icm):75A
    不同 Vge、Ic 时的 Vce(on):2.75V @ 15V,12A
    功率 - 最大值:125W
    Switching Energy:165μJ (开), 255μJ (关)
    输入类型:标准
    Gate Charge:55nC
    25°C 时 Td(开/关)值:30ns/105ns
    Test Condition:480V, 12A, 10 欧姆, 15V
    反向恢复时间 (trr):31ns
    封装/外壳:TO-263-3,D2Pak(2 引线+接片),TO-263AB
    安装类型:表面贴装
    供应商器件封装:D2PAK

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