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ST意法半导体发布新的支持STM32WB55芯片的Zigbee 3.0软件
ST意法半导体停止研发GSM基带芯片
ST意法半导体将在2013年退股意法爱立信
ST(意法半导体)宣布全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆
ST发布全新微型封装技术,比封装薄40%,能缩减一半的印刷电路板占板面积
ST意法半导体推出基于ST25TA02K芯片的CLOUD-ST25TA评估板
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