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    ST(意法半导体)官网新闻
    ST(意法半导体)宣布收购生产功率放大器和RF前端模块的SOMOS半导体公司
    ST(意法半导体)宣布收购生产功率放大器和RF前端模块的SOMOS半导体公司

    2020年10月15日,意法半导体宣布收购和整合SOMOS半导体资产。所收购的无晶圆厂半导体公司SOMOS专注于为蜂窝物联网和5G市场提供基于硅的功率放大器和RF前端模块产品。

     

    SOMOS成立于2018年,总部位于法国Marly-le-Roy,是一家无晶圆厂半导体公司,专注于研究基于硅的功率放大器和RF前端模块(FEM)产品。

     

    通过此次收购,意法半导体(ST)丰富了其针对IoT和5G市场的前端模块的专业人员,IP和路线图。其第一个产品-NB-IoT / CAT-M1模块-已通过认证,并将成为连接RF FEM产品新路线图的开始。

     

    同时SOMOS的技术和资产还将支持意法半导体针对5G基础设施市场的现有RF前端模块路线图的开发。

     

    意法半导体微控制器和数字IC集团总裁Claude Dardanne表示:“消费者和行业期望更多更好的连接解决方案出现。意法半导体致力于提供并启用解决方案来解决这些需求和挑战。从这个角度来看,蜂窝物联网和5G基础架构技术至关重要。通过此次收购,我们十分有信心在蓬勃发展的连接性物联网和RF FEM市场中发挥重要作用,并加强针对5G市场的RF前端路线图。”

     

    7月22日,意法半导体(ST)宣布签署两项并购协议,涉及收购超宽带(UWB)专家BeSpoon的全部股本,以及Riot Micro的蜂窝物联网连接资产。

     

    关于BeSpoon

     

    BeSpoon公司位于法国Le Bourget du Lac,成立于2010年,是一家无晶圆厂半导体设计公司,专门研究超宽带(UWB)通信技术。采用该公司的技术,可以在条件不利的环境中实现厘米级精度的安全实时室内定位。在STM32产品组合中集成这项重要的安全定位技术,将让物联网、汽车和移动通信应用的开发人员能够提供安全门禁以及精确的室内外地图等服务。

     

    意法半导体将从BeSpoon的大股东TRUMPF及公司创始人手中收购公司股权。除交易本身外,意法半导体还将与TRUMPF建立UWB追踪技术的战略合作伙伴关系。

     

    关于Riot Micro

     

    Riot Micro是位于加拿大温哥华的一家蜂窝物联网解决方案开发公司,提供经过市场检验的低功耗蓝牙(BLE)、Wi-Fi、LTE Cat-M和NB-IoT技术优化系统成本和功耗。在STM32产品组合中集成蜂窝通信功能,将增强意法半导体为资产跟踪、表计和车队管理服务等应用开发者提供的产品功能。

     

    2020年3月初,意法半导体宣布,已经签署收购法国氮化镓(GaN)创新企业Exagan公司的多数股权的并购协议。Exagan的外延工艺、产品开发和应用经验将拓宽并推进意法半导体的汽车、工业和消费用功率GaN的开发规划和业务。Exagan将继续执行现有产品开发规划,意法半导体将为其部署产品提供支持。

     

    Exagan成立于2014年,总部位于法国格勒诺布尔。该公司致力于推进电力电子行业从硅基技术向GaN-on-silicon技术转变,研发体积更小、能效更高的功率转换器。Exagan的GaN功率开关是为标准200毫米晶圆设计。

     

    另外在2019年,意法半导体完成了对瑞典碳化硅晶圆制造商Norstel AB 的整体收购。在意法半导体和 Norstel 进行业务整合之后,整个碳化硅的前景光明,这也是未来它们合作的方向。据相关工作人员表示,150mm 碳化硅裸片和外延片 200mm 晶圆是未来的重点研究领域,以应对日益增长的汽车和工业市场。

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