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A1P25S12M3-F供应商
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A1P25S12M3-F
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > IGBT 模块,封装:ACEPACK 1
- 技术参数:IGBT MODULE 1200V 25A ACEPACK 1
- (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
A1P25S12M3-F参数详情:
想象一下,您的工业电机驱动系统正面临效率瓶颈,每一次开关损耗都在蚕食宝贵的能源,而散热问题又让设计空间捉襟见肘。这正是A1P25S12M3-F大显身手的舞台。作为ST意法半导体基于先进沟槽型场截止技术打造的三相IGBT模块,它不仅仅是一个功率开关,更是您实现高效、紧凑、可靠能量转换的核心引擎。其1200V的击穿电压与25A的电流承载能力,为您的工业变频器、伺服驱动或UPS系统提供了坚实的功率基础,而低至2.45V的饱和压降,直接转化为更低的导通损耗,让系统效率轻松跃升新台阶。
无论是繁忙生产线上精准控制的伺服电机,还是数据中心里守护关键负载的不间断电源,亦或是新能源领域的光伏逆变器,A1P25S12M3-F都能完美融入。它集成的三相反相器配置,让您的三相驱动设计变得前所未有的简洁;内置的NTC热敏电阻,如同一位忠诚的哨兵,实时监控模块温度,为您实现精准的热管理和故障预警提供了可能。在-40°C至150°C的严苛工作温度范围内,它始终稳定如一,确保您的设备在极端环境下也能持续可靠运行。
选择A1P25S12M3-F,就是选择一种经过市场验证的高价值解决方案。它高达197W的功率处理能力和优化的开关特性,意味着您可以用更小的散热器实现相同的性能输出,从而显著节省系统空间与整体成本。其模块化封装和底座安装方式,极大简化了生产装配流程,提升了制造效率。当您需要可靠的功率核心时,通过值得信赖的ST代理获取这颗芯片,无疑是通往成功产品的最优路径。它承载的不仅是ST的尖端技术,更是对您项目长期稳定性和市场竞争力的坚实承诺。
- 型号:A1P25S12M3-F
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:ACEPACK 1
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > IGBT 模块
- 描述:IGBT MODULE 1200V 25A ACEPACK 1
- 系列:-
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:沟槽型场截止
- 配置:三相反相器
- 电压 - 集射极击穿(最大值):1200 V
- 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):25 A
- 功率 - 最大值:197 W
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.45V @ 15V,25A
- 电流 - 集电极截止(最大值):100 A
- 不同Vce 时输入电容 (Cies):1.55 nF @ 25 V
- 输入:标准
- NTC 热敏电阻:是
- 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
- 安装类型:底座安装
- 封装/外壳:模块
- 供应商器件封装:ACEPACK 1
- A1P25S12M3-F的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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