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A2C50S65M2-F

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > IGBT 模块,封装:ACEPACK 2
  • 技术参数:IGBT MOD 650V 50A 208W ACEPACK 2
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

A2C50S65M2-F参数详情:

当您的工业电机驱动系统需要在高负载下稳定运行,同时还要应对复杂的散热挑战时,您是否在寻找一个既能提供强大动力,又能确保长期可靠性的解决方案?现在,答案就在眼前。我们隆重推出A2C50S65M2-F,这颗来自ST意法半导体的高性能IGBT模块,正是为满足严苛工业应用而生的能量核心。它不仅仅是一个电子元件,更是您提升产品竞争力、赢得市场信赖的关键伙伴。

想象一下,在自动化生产线、商用变频空调或不断电电源系统中,一颗芯片需要持续处理高达50A的电流,承受650V的电压冲击,同时还要在-40°C到150°C的极端温度范围内稳定工作。这正是A2C50S65M2-F的舞台。它采用先进的沟槽型场截止技术,将三相反相器集成于紧凑的模块之中,其低至2.3V的饱和压降意味着更少的能量以热量的形式被浪费,直接转化为更高的系统效率和更低的运营成本。内置的NTC热敏电阻如同一位敏锐的哨兵,实时监控模块温度,让您的系统管理更加智能、预防性维护成为可能。

选择A2C50S65M2-F,就是选择了一份安心与高效。其高达208W的功率处理能力和底座安装设计,确保了出色的散热性能和机械稳定性,让您的产品设计在功率密度和可靠性上双双领先。无论是面对突发的电流冲击,还是长时间的连续运行,它都能游刃有余,显著延长设备的使用寿命。我们作为值得信赖的ST中国代理,不仅为您提供这颗性能卓越的芯片,更提供完整的技术支持和供应链保障,确保您的创新想法能够快速、稳妥地转化为市场领先的产品。让A2C50S65M2-F成为您下一个成功项目的强大心脏,驱动无限可能。

  • 型号:A2C50S65M2-F
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:ACEPACK 2
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > IGBT 模块
  • 描述:IGBT MOD 650V 50A 208W ACEPACK 2
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • IGBT 类型:沟槽型场截止
  • 配置:三相反相器
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):650 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):50 A
  • 功率 - 最大值:208 W
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.3V @ 15V,50A
  • 电流 - 集电极截止(最大值):100 A
  • 不同Vce 时输入电容 (Cies):4.15 nF @ 25 V
  • 输入:标准
  • NTC 热敏电阻:是
  • 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型:底座安装
  • 封装/外壳:模块
  • 供应商器件封装:ACEPACK 2
  • A2C50S65M2-F的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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