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ST16C32245TBR

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器,封装:42-TFBGA(4x3.5)
  • 技术参数:IC XLTR VL BIDIR 42-UTFBGA
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

ST16C32245TBR参数详情:

在当今万物互联的智能时代,您的设备是否还在为不同电压域之间的信号沟通不畅而烦恼?数据在传输中丢失、系统因电平不匹配而宕机,这些挑战正悄然吞噬着产品的稳定性和开发效率。现在,这一切都将迎刃而解。让我们向您隆重介绍一款专为解决混合电压系统通信而生的核心器件ST16C32245TBR。这款来自ST意法半导体的双向电平转换器,不仅是简单的信号桥梁,更是保障系统无缝、可靠对话的智能信使。

想象一下,在您的工业控制器中,核心处理器运行在3.3V,而外围的传感器或存储器却工作在1.8V。传统的设计可能需要复杂的分压电路或额外的芯片,不仅占用宝贵的PCB空间,更增加了失效风险。而ST16C32245TBR以其精巧的42-TFBGA封装和双向自动感应的特性,让您能轻松搭建起2.3V至3.6V(VCCA)与1.65V至2.7V(VCCB)两个电压世界之间的高速公路。其内置的断电保护功能,确保即使在电源异常情况下,也能有效隔离两侧电路,为您的系统提供至关重要的安全屏障,让设计从此高枕无忧。

无论是自动化产线上的工控设备、便携式医疗仪器,还是需要与多种低功耗模块通信的物联网网关,ST16C32245TBR都能大显身手。它宽泛的工作温度范围(-40°C ~ 85°C)意味着它能从容应对严苛的工业环境与多变的户外条件。选择它,就是选择了一份经过市场验证的可靠性。虽然该型号目前已停产,但通过值得信赖的ST芯片代理渠道,您依然可以获取高质量的库存或替代方案支持,确保项目供应链的连续与稳定。这不仅仅是一颗芯片的选型,更是一个关乎产品长期稳定运行和降低综合成本的战略决策。

  • 型号:ST16C32245TBR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:42-TFBGA(4x3.5)
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
  • 描述:IC XLTR VL BIDIR 42-UTFBGA
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 转换器类型:电压电平
  • 通道类型:双向
  • 电路数:2
  • 每个电路通道数:2,12
  • 电压 - VCCA:2.3 V ~ 3.6 V
  • 电压- VCCB:1.65 V ~ 2.7 V
  • 输入信号:-
  • 输出信号:-
  • 输出类型:非反相
  • 数据速率:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 特性:断电保护
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:42-TFBGA
  • 供应商器件封装:42-TFBGA(4x3.5)
  • ST16C32245TBR的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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