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ST1G3236DTR供应商
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ST1G3236DTR
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器,封装:6-DFN(1.2x1.0)
- 技术参数:IC XLTR VL BIDIR 6-DFN
- (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
ST1G3236DTR参数详情:
在当今追求极致能效与紧凑设计的电子世界中,您是否还在为不同电压域之间的信号通信而烦恼?如何确保1.2V的微控制器核心与3.3V的外设传感器之间能够稳定、高效地“对话”?答案就藏在这颗小巧而强大的ST1G3236DTR双向电平转换器中。它不仅仅是一个简单的信号桥梁,更是您系统设计中实现无缝集成、提升可靠性的关键所在。
想象一下,在您的便携式医疗设备、物联网传感器节点或可穿戴设备中,核心处理器正以超低电压运行以节省每一分电量,而外围的显示屏、存储器或通信模块则需要更高的电压驱动。ST1G3236DTR正是为此而生。它能在1.2V至3.6V的宽泛电压范围内自由转换,无论是从低到高,还是从高到低,都能确保信号完整无损地传递。其双向通道的智能设计,让数据流可以自由穿梭,极大地简化了您的PCB布局和系统架构,让复杂的设计变得前所未有的清晰与高效。
选择这颗芯片,意味着您选择了一份来自工业级标准的承诺。它能在-40°C到85°C的严苛温度范围内稳定工作,无论是北方的寒冬还是设备内部的高温,性能始终如一。其“断电保护”特性更是点睛之笔,即使在电源异常的情况下,也能有效保护前后级电路,大幅提升整个系统的鲁棒性。当您通过值得信赖的ST授权代理获取它时,您获得的不仅是一颗芯片,更是意法半导体深厚的工艺底蕴和全球化的品质保障。在表面贴装的6-UFDFN超小封装内,蕴含着解决您电压兼容性难题的巨大能量,让您的产品在激烈的市场竞争中,凭借更高的集成度和可靠性脱颖而出。
- 型号:ST1G3236DTR
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:6-DFN(1.2x1.0)
- 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
- 描述:IC XLTR VL BIDIR 6-DFN
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 转换器类型:电压电平
- 通道类型:双向
- 电路数:1
- 每个电路通道数:1
- 电压 - VCCA:1.2 V ~ 3.6 V
- 电压- VCCB:1.2 V ~ 3.6 V
- 输入信号:-
- 输出信号:-
- 输出类型:非反相
- 数据速率:-
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 特性:断电保护
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:6-UFDFN
- 供应商器件封装:6-DFN(1.2x1.0)
- ST1G3236DTR的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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