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ST25DV16K-IER8S3

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:射频和无线 > RFID,射频接入,监控 IC,封装:8-SOIC
  • 技术参数:IC RFID TRANSP 13.56MHZ 8SO
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

ST25DV16K-IER8S3参数详情:

想象一下,当您的智能设备需要与外界进行数据交换时,是否还在为复杂的布线、有限的接口和繁琐的配对流程而烦恼?现在,一颗小小的芯片就能彻底改变这一切。我们隆重向您推荐ST25DV16K-IER8S3,这款来自ST意法半导体的动态NFC/RFID标签芯片,正是为简化连接、赋能万物智能交互而生的创新引擎。它不仅仅是一个存储单元,更是一个双向、高效、安全的无线数据桥梁,能将您的产品体验提升到一个全新的维度。

无论是智能家居中的家电状态快速读取与配置,工业物联网中设备参数的无线巡检与更新,还是消费电子产品的“一触即连”和个性化服务触发,ST25DV16K-IER8S3都能游刃有余。它支持广泛应用的13.56MHz频率,兼容ISO 15693和NFC Forum Type 5标准,意味着它能与市面上绝大多数智能手机和读写器无缝对话。更令人振奋的是,它内置了16Kbit的EEPROM存储空间,并通过标准的IC接口与您的设备主控芯片直连,让主处理器能够像操作本地存储器一样,轻松读写这片“飞在空中的存储区”。这种设计彻底打破了无线通信的壁垒,让数据交换变得像在电路板上走线一样简单直接。

选择ST25DV16K-IER8S3,就是选择了一份极致的可靠性与设计自由度。其宽达1.8V至5.5V的供电范围,以及-40°C到125°C的广阔工作温度,确保了从苛刻的工业环境到日常的消费场景,它都能稳定运行,无畏挑战。紧凑的8-SOIC表面贴装封装,为您节省宝贵的PCB空间,简化生产流程。当您致力于打造下一代智能互联产品时,这颗芯片提供的不仅仅是技术参数,更是一种化繁为简的设计哲学和快速上市的时间优势。如需获取正品保障与专业技术支持,我们推荐您通过官方ST授权代理进行采购与咨询。让ST25DV16K-IER8S3成为您产品中的“无线神经末梢”,开启无接触智能交互的新篇章,赢得市场先机。

  • 型号:ST25DV16K-IER8S3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:8-SOIC
  • 类目:射频和无线 > RFID,射频接入,监控 IC
  • 描述:IC RFID TRANSP 13.56MHZ 8SO
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 类型:RFID 应答器
  • 频率:13.56MHz
  • 标准:ISO 15693,NFC
  • 接口:I2C
  • 电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-SOIC
  • ST25DV16K-IER8S3的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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