ST25DV16K-JFR6D3

想象一下，当您的智能设备能够隔空对话，无需物理接触即可完成数据交换，这会给用户体验带来怎样的革命性提升？这正是ST25DV16K-JFR6D3为您开启的无线世界。作为ST意法半导体RFID系列中的明星产品，这颗芯片不仅仅是一个组件，更是连接物理世界与数字世界的智能桥梁。它采用先进的13.56MHz射频技术，兼容全球通用的ISO 15693标准，让您的产品天生具备与国际市场接轨的通行证。其宽电压范围（1.8V至5.5V）和宽广的工作温度（-40°C至85°C）意味着它能在各种严苛环境下稳定运行，从炎热的车间到寒冷的户外，性能始终如一。

在实际应用中，ST25DV16K-JFR6D3的潜力无处不在。在工业4.0的智能工厂里，它可以嵌入工具、零件或生产线设备，实现资产的实时追踪与管理，大幅降低库存成本和寻找时间。在消费电子领域，它为智能手机、平板电脑增添了便捷的NFC功能，用户只需轻轻一碰，就能完成文件传输、移动支付或设备配对。在物联网设备中，它作为可靠的数据载体，让传感器节点能够无线配置或上传数据，简化部署与维护。甚至在医疗设备、门禁系统和物流标签中，它都能提供安全、高效的非接触式识别方案。通过与可靠的ST代理合作，您可以轻松获得这颗芯片以及完整的技术支持，加速产品上市进程。

选择ST25DV16K-JFR6D3，就是选择了一个经过市场验证的成熟解决方案。其表面贴装的12-UFDFN封装小巧紧凑，非常适合空间受限的现代电子产品设计。集成的IC接口让它与主控MCU的通信变得异常简单，极大地减少了开发难度和周期。更重要的是，它来自ST意法半导体全球半导体领域的领导者，这意味着您获得的不只是一颗芯片，更是卓越的品质、长期供货的保障以及强大的生态系统支持。无论是升级现有产品还是开发创新应用，ST25DV16K-JFR6D3都能以高性价比和可靠性，成为您项目中那个不可或缺的“无线连接核心”，助力您的产品在竞争中脱颖而出。

• 型号:ST25DV16K-JFR6D3
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:12-UFDFPN（3x3）
• 类目:射频和无线 > RFID，射频接入，监控 IC
• 描述:IC RFID TRANSP 13.56MHZ 12UFDFPN
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 类型:RFID 应答器
• 频率:13.56MHz
• 标准:ISO 15693
• 接口:I2C
• 电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V
• 工作温度:-40°C ~ 105°C
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:12-UFDFN 焊盘
• 供应商器件封装:12-UFDFPN（3x3）
• ST25DV16K-JFR6D3的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。