




ST25DV64K-IER6T3
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:射频和无线 > RFID,射频接入,监控 IC,封装:8-TSSOP
- 技术参数:IC RFID TRANSP 13.56MHZ 8TSSOP
- (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
ST25DV64K-IER6T3参数详情:
在万物互联的时代,您的设备是否还在为数据交换的繁琐与低效而烦恼?想象一下,无需物理接触,无需复杂接线,只需轻轻一靠近,数据便能瞬间完成读取与写入,让设备间的对话变得如此优雅而高效。这正是ST25DV64K-IER6T3为您带来的革命性体验。作为ST意法半导体RFID系列中的明星产品,它不仅仅是一颗芯片,更是您开启智能化、无线化产品设计的钥匙。
这颗芯片的核心魅力,在于它将强大的64Kbit EEPROM存储空间与成熟的13.56MHz RFID/NFC技术完美融合,并创新性地集成了IC双接口。这意味着您的产品既能通过传统的IC总线与主控MCU进行高速、可靠的有线通信,又能随时化身为一个符合ISO 15693标准的RFID标签,通过射频场与读写器进行无线交互。这种双重身份的设计,极大地拓展了产品的应用边界与用户体验。无论是工业环境下的设备参数配置、生产流程追溯,还是消费电子中的个性化设置同步、防伪验证,它都能游刃有余。其宽电压范围(1.8V至5.5V)和宽广的工作温度(-40°C至85°C),确保了从苛刻的工业现场到日常的消费场景,它都能稳定运行,成为您产品中值得信赖的“数据桥梁”。
选择ST25DV64K-IER6T3,就是选择了一种面向未来的设计思路。它让您的产品摆脱了线缆的束缚,简化了维护与升级流程。例如,在智能仪表中,工程师无需开盖即可远程读取数据或更新固件;在高端设备中,它可以存储唯一的身份信息与生命周期日志,实现全流程溯源。其表面贴装的8-TSSOP小型化封装,更是为紧凑的PCB布局提供了便利,帮助您节省宝贵的空间。当您需要可靠的技术支持与稳定的供货渠道时,遍布全球的ST代理商网络将是您坚实的后盾。让ST25DV64K-IER6T3赋能您的创新,将便捷的无线连接与强大的数据管理能力注入产品核心,共同塑造更智能、更互联的世界。
- 型号:ST25DV64K-IER6T3
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:8-TSSOP
- 类目:射频和无线 > RFID,射频接入,监控 IC
- 描述:IC RFID TRANSP 13.56MHZ 8TSSOP
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 类型:RFID 应答器
- 频率:13.56MHz
- 标准:ISO 15693
- 接口:I2C
- 电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 供应商器件封装:8-TSSOP
- ST25DV64K-IER6T3的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















