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ST6G3237TBR

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器,封装:25-uTFBGA(3x3)
  • 技术参数:IC XLTR VL BIDIR 25-UTFBGA
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

ST6G3237TBR参数详情:

当您的设计需要在不同电压域之间建立可靠的数据桥梁时,是否曾为信号完整性和系统复杂性而烦恼?现在,这一切都有了优雅的解决方案。ST6G3237TBR的到来,正是为了终结这些挑战。这款来自ST意法半导体的双向电压电平转换器,以其卓越的性能和可靠性,正在成为众多工程师在混合电压系统设计中的秘密武器。

想象一下,在您的便携式设备中,处理器核心运行在1.8V的低电压以节省功耗,而外围传感器或存储器却需要3.3V的接口电压。ST6G3237TBR能够在这两个世界之间架起一座无缝的桥梁,支持1.4V至3.6V的宽范围电压转换,确保数据在52Mbps的高速下依然准确无误地传输。无论是智能手机、平板电脑,还是物联网传感器节点,它都能让不同电压的芯片模块顺畅对话,极大地简化了您的PCB布局和电源设计。

选择ST6G3237TBR,意味着您选择了一份安心与高效。其双向通道和断电保护特性,意味着即使在复杂或突发的电源场景下,您的系统关键信号也能得到保护,避免了因电压不匹配导致的锁死或损坏风险。紧凑的25-TFBGA封装专为空间受限的现代电子产品优化,而-40°C至85°C的宽工作温度范围,则保证了从消费电子到工业应用的广泛适应性。当您需要可靠的技术支持和供货保障时,我们的ST中国代理团队随时待命,为您提供从选型到量产的全程服务。这不仅仅是一颗转换器,更是您产品稳定性和竞争力的坚实基石。

  • 型号:ST6G3237TBR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:25-uTFBGA(3x3)
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
  • 描述:IC XLTR VL BIDIR 25-UTFBGA
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 转换器类型:电压电平
  • 通道类型:双向
  • 电路数:2
  • 每个电路通道数:1,3
  • 电压 - VCCA:1.4 V ~ 3.6 V
  • 电压- VCCB:1.4 V ~ 3.6 V
  • 输入信号:-
  • 输出信号:-
  • 输出类型:非反相
  • 数据速率:52Mbps
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 特性:断电保护
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:25-TFBGA
  • 供应商器件封装:25-uTFBGA(3x3)
  • ST6G3237TBR的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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