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ST6G3238ETBR

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器,封装:25-uTFBGA(3x3)
  • 技术参数:IC XLTR VL BIDIR 25-UTFBGA
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

ST6G3238ETBR参数详情:

在当今追求极致能效与紧凑设计的电子产品世界,您是否正为不同电压域间的信号通信而烦恼?数据在1.8V和3.3V的电路间传递不畅,导致系统不稳定、功耗增加,甚至设计返工?这一切,都将在您遇到ST6G3238ETBR后迎刃而解。这颗来自ST意法半导体的双向电压电平转换器,正是为破解混合电压系统设计难题而生的精妙解决方案。

想象一下,您的便携设备需要同时驱动一个低功耗传感器(1.5V)和一个高性能显示屏(3.0V),传统的分立方案不仅占用宝贵的PCB空间,更增加了设计的复杂性与故障风险。而ST6G3238ETBR以其双电路、每电路1或3通道的灵活配置,轻松架起不同电压世界间的桥梁。其1.4V至3.6V的宽范围VCCA/VCCB电压支持,意味着它能无缝适配从纽扣电池供电到标准锂电系统的几乎所有低功耗场景,让您的产品设计游刃有余,不再受限于固定的电源轨。

无论是智能穿戴设备中处理器与外围芯片的对话,还是工业传感器网络中主控与节点的数据交换,甚至是物联网网关整合多种接口协议,ST6G3238ETBR都能确保信号清晰、准确、高效地穿越电压屏障。高达52Mbps的数据速率,足以流畅处理大多数控制信号与中速数据流,同时其非反相输出特性保证了逻辑的一致性。更令人安心的是,它集成了断电保护功能,即使在复杂的上电时序或意外掉电情况下,也能有效保护前后级电路,大幅提升系统整体的可靠性。选择它,就是为您的产品选择了一份稳定的保障。

为何众多工程师在面临电平转换需求时,会毫不犹豫地选择ST6G3238ETBR?答案在于它带来的综合价值远超一个简单的转换功能。它采用微小的25-TFBGA封装,是追求极致小型化设计的福音;其宽温工作范围(-40°C至85°C)确保了从严寒户外到炎热车内的全天候稳定运行。虽然该型号已进入停产状态,但通过可靠的ST一级代理渠道,您依然可以获取高质量的库存或找到完美的替代方案,确保项目供应链的连续性与安全性。它不仅仅是一个组件,更是您简化设计、加速产品上市、提升终端产品竞争力的战略伙伴。

  • 型号:ST6G3238ETBR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:25-uTFBGA(3x3)
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
  • 描述:IC XLTR VL BIDIR 25-UTFBGA
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 转换器类型:电压电平
  • 通道类型:双向
  • 电路数:2
  • 每个电路通道数:1,3
  • 电压 - VCCA:1.4 V ~ 3.6 V
  • 电压- VCCB:1.4 V ~ 3.6 V
  • 输入信号:-
  • 输出信号:-
  • 输出类型:非反相
  • 数据速率:52Mbps
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 特性:断电保护
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:25-TFBGA
  • 供应商器件封装:25-uTFBGA(3x3)
  • ST6G3238ETBR的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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