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ST6G3244MEBJR

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器,封装:25-覆晶(2x2)
  • 技术参数:IC XLTR VL BIDIR 25-FLIPCHIP
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

ST6G3244MEBJR参数详情:

在当今追求极致能效与紧凑设计的电子产品世界,您是否还在为不同电压域之间的信号通信而烦恼?数据延迟、信号失真或复杂的接口设计,是否正拖慢您项目的创新步伐?现在,让我们为您介绍一个优雅的解决方案ST6G3244MEBJR。这款来自ST意法半导体的双向电压电平转换器,正是为打破系统内部通信壁垒而生,它能以高达120Mbps的数据速率,在1.62V至2.9V的宽泛电压区间内架起一座无缝、高效的数据桥梁。

想象一下,在您的便携式医疗设备中,低功耗传感器(1.8V)需要与高性能主处理器(2.5V)进行实时数据交换;或者在您的工业物联网模块中,多种不同供电的逻辑单元需要协同工作。ST6G3244MEBJR的6通道双向设计,配合其独有的“自动方向检测”特性,能够智能识别数据流向,无需额外的方向控制信号,极大简化了您的PCB布局与软件驱动开发。这意味着,无论是消费电子的快速迭代,还是工业控制的稳定可靠,它都能轻松融入,让信号如行云流水般在不同电压世界间自由穿梭。

选择ST6G3244MEBJR,就是选择了一份从容与高效。其表面贴装的25-UFBGA封装,在提供卓越电气性能的同时,最大限度地节省了宝贵的板级空间,是空间敏感型应用的理想选择。宽广的-40°C至85°C工作温度范围,确保了它在严苛环境下依然稳定如初。更重要的是,通过与可靠的ST一级代理合作,您不仅能获得正品保障和具有竞争力的价格,还能享受到专业的技术支持与灵活的供应链服务,让您的产品从设计到量产全程无忧。立即采用ST6G3244MEBJR,释放您系统的全部潜能,驾驭混合电压设计的未来!

  • 型号:ST6G3244MEBJR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:25-覆晶(2x2)
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
  • 描述:IC XLTR VL BIDIR 25-FLIPCHIP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 转换器类型:电压电平
  • 通道类型:双向
  • 电路数:1
  • 每个电路通道数:6
  • 电压 - VCCA:1.62 V ~ 1.98 V
  • 电压- VCCB:1.8 V ~ 2.9 V
  • 输入信号:-
  • 输出信号:-
  • 输出类型:-
  • 数据速率:120Mbps
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 特性:自动方向检测
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:25-UFBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:25-覆晶(2x2)
  • ST6G3244MEBJR的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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