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STB23N80K5

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET,封装:TO-263(D2PAK)
  • 技术参数:MOSFET N-CH 800V 16A D2PAK
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STB23N80K5参数详情:

在追求更高能效与更紧凑设计的今天,您的电源方案是否还在为开关损耗和散热问题所困扰?想象一下,一颗能够同时驾驭800V高压与16A大电流的功率开关,其导通电阻却低至惊人的280毫欧,这不仅仅是参数的提升,更是系统效率的飞跃。现在,这一切由STB23N80K5为您实现。

作为ST意法半导体MDmesh K5系列的杰出代表,这颗N沟道MOSFET专为应对苛刻的高压环境而生。其核心价值在于,它完美平衡了高耐压与低损耗的矛盾。得益于先进的MDmesh K5技术,它在保持800V超高漏源电压的同时,将导通电阻(Rds(on))和栅极电荷(Qg)优化到了全新水平。这意味着在服务器电源、工业电机驱动、太阳能逆变器或高端充电桩等应用中,它能显著降低开关损耗和传导损耗,让您的产品在激烈的市场竞争中,凭借更高的能效和更低的温升脱颖而出。选择可靠的ST授权代理,正是确保您能稳定获得这颗高性能芯片,并获得专业技术支持的第一步。

当您设计新一代的开关电源(SMPS),尤其是那些工作在PFC(功率因数校正)或LLC谐振拓扑中的关键功率级时,STB23N80K5的卓越表现将直接转化为整机效率的提升。其高达190W的功率耗散能力,结合D2PAK封装优异的散热特性,让系统在面对持续高负载时依然从容稳定。无论是驱动工业泵机、变频器,还是构建高效可靠的电动汽车充电模块,它都能提供坚实的功率开关基础。其宽广的工作温度范围(-55°C至150°C)确保了在极端环境下依然稳定运行,大大提升了终端产品的耐用性和可靠性。

那么,为何众多工程师在高压功率应用选型时,会越来越倾向于STB23N80K5?答案在于它带来的综合价值远超一个单一的元器件。它不仅仅是一个开关,更是一个提升系统层级的解决方案。更低的栅极电荷意味着驱动电路可以更简单、更快速,从而减少开关延迟,提升系统响应速度。更低的导通损耗则直接减少了热量产生,允许您采用更小巧的散热器或优化风道设计,从而压缩整体体积与成本。从提升产品能效等级以满足严苛法规,到增强系统功率密度以打造更小巧的终端设备,STB23N80K5都能成为您设计蓝图中最可靠、最富成效的一笔。立即将它纳入您的物料清单,开启高效、紧凑、可靠的电源设计新篇章。

  • 型号:STB23N80K5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-263(D2PAK)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 800V 16A D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):800 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):16A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):280 毫欧 @ 8A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 100A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):33 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1000 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):190W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:TO-263(D2PAK)
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • STB23N80K5的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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