




STB25NM60ND
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET,封装:D2PAK
- 技术参数:MOSFET N-CH 600V 21A D2PAK
- (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
STB25NM60ND参数详情:
在追求更高能效与可靠性的电力电子设计中,您是否曾为功率器件的选择而反复权衡?当面对600V高压应用时,一颗兼具低损耗、强驱动与卓越热性能的MOSFET,往往是决定系统成败的关键。今天,我们向您隆重介绍来自ST意法半导体的高性能解决方案STB25NM60ND,它正是为应对此类挑战而生的得力干将。
想象一下,在您的开关电源、电机驱动或工业照明系统中,这颗采用先进FDmesh II技术的N沟道MOSFET,能够轻松驾驭高达600V的电压和21A的连续电流。其核心魅力在于极低的导通电阻在10.5A、10V条件下仅160毫欧,这意味着更少的导通损耗,更多的电能被高效转化为有用功,直接为您带来更低的系统温升和更高的整体效率。无论是面对频繁开关的PWM控制,还是需要稳定持续输出的功率环节,它都能以更低的栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss)快速响应,让您的设计动态性能更加出色。
这种卓越的性能,让STB25NM60ND在众多应用场景中游刃有余。它可以成为服务器电源和通信电源中功率因数校正(PFC)电路的核心开关,提升能源利用率;也能在变频器、电焊机等工业电机驱动中担当主功率开关,确保强劲而平稳的动力输出;同样,它也能完美适配于LED驱动和高强度气体放电灯镇流器,为高效照明提供坚实保障。其D2PAK封装不仅提供了优异的散热路径,支持高达160W的功率耗散,其表面贴装形式也顺应了现代自动化生产的趋势。选择它,就是为您的产品注入了来自ST意法半导体的高品质基因,而我们作为值得信赖的ST一级代理,将确保您获得正品货源与专业的技术支持。
因此,当您下一次为高压、大电流的功率转换项目选型时,STB25NM60ND无疑是一个值得重点考虑的选择。它不仅仅是一个参数出色的电子元件,更是您提升产品竞争力、实现能效目标、并确保长期运行可靠性的战略伙伴。让这颗凝聚了尖端FDmesh II技术的功率器件,助力您的创意更快、更稳地转化为市场领先的产品。
- 型号:STB25NM60ND
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:D2PAK
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- 描述:MOSFET N-CH 600V 21A D2PAK
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- FET 类型:N 通道
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 漏源电压(Vdss):600 V
- 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):21A(Tc)
- 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
- 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):160 毫欧 @ 10.5A,10V
- 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
- 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):80 nC @ 10 V
- Vgs(最大值):±25V
- 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2400 pF @ 50 V
- FET 功能:-
- 功率耗散(最大值):160W(Tc)
- 工作温度:150°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:D2PAK
- 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
- STB25NM60ND的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















