




STB30NF20
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET,封装:D2PAK
- 技术参数:MOSFET N-CH 200V 30A D2PAK
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STB30NF20参数详情:
在追求更高能效与可靠性的电力电子设计中,您是否曾为开关损耗和散热问题所困扰?当系统需要处理200V高压和30A大电流时,选择一颗性能卓越的MOSFET往往是决定项目成败的关键。现在,让我们向您隆重介绍一款能够彻底改变您设计体验的功率器件STB30NF20。它不仅仅是一个组件,更是您提升产品竞争力、实现高效稳定运行的强大引擎。
得益于ST意法半导体先进的STripFET技术,这颗芯片在导通电阻与开关性能之间取得了精妙的平衡。其低至75毫欧的导通电阻(Rds(on))意味着在导通状态下,能量损耗被大幅削减,更多的电能被有效输送到负载端,而非转化为令人头疼的热量。这不仅直接提升了整机效率,更让您的散热设计变得前所未有的轻松。同时,优化的栅极电荷(Qg)特性确保了快速、干净的开关动作,显著降低了开关损耗,让系统即使在高速切换的工况下也能保持冷静与高效。这种从“芯”出发的性能优化,正是ST技术实力的体现,也是您产品脱颖而出的坚实保障。
想象一下,STB30NF20正在哪些领域大放异彩?在工业电机驱动中,它以其200V的耐压和30A的持续电流能力,从容应对频繁启停和负载变化,保障生产线的稳定运行。在服务器电源和通信电源系统中,其高效的功率转换能力是提升电源密度和能效等级(如80 PLUS认证)的秘密武器。此外,在新能源领域,如太阳能逆变器的DC-AC转换环节,或是电动汽车的车载充电机(OBC)中,其可靠的性能和宽泛的工作温度范围(-55°C至150°C)都是应对严苛环境挑战的可靠选择。D2PAK的封装形式兼顾了功率处理能力和表面贴装的便利性,让您的PCB布局更加灵活。
那么,在众多同类产品中,为何最终选择STB30NF20?答案在于它带来的综合价值远超一个简单的参数表。它代表了更低的系统总成本通过减少散热器尺寸、简化热管理设计来降低BOM成本和空间占用。它意味着更高的可靠性ST严格的质量控制和长达数十年的市场验证,确保了产品在批量应用中的长期稳定性。选择它,就是选择了一份安心与保障。如果您正在寻找可靠的原厂正品渠道,我们作为专业的ST授权代理,不仅能为您提供具有竞争力的价格和充足的库存支持,更能提供从选型到应用的全方位技术协助,让您的创新之路畅通无阻。立即体验STB30NF20,为您的下一个设计注入强劲而高效的“芯”动力!
- 型号:STB30NF20
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:D2PAK
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- 描述:MOSFET N-CH 200V 30A D2PAK
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- FET 类型:N 通道
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 漏源电压(Vdss):200 V
- 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):30A(Tc)
- 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
- 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):75 毫欧 @ 15A,10V
- 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
- 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):38 nC @ 10 V
- Vgs(最大值):±20V
- 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1597 pF @ 25 V
- FET 功能:-
- 功率耗散(最大值):125W(Tc)
- 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:D2PAK
- 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
- STB30NF20的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















