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STB33N60M2

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET,封装:TO-263(D2PAK)
  • 技术参数:MOSFET N-CH 600V 26A D2PAK
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STB33N60M2参数详情:

在追求极致能效的电力转换世界,您是否还在为开关损耗和系统可靠性而妥协?想象一下,一款能在600V高压下稳定输出26A电流,同时将导通电阻控制在极低水平的功率器件,将如何彻底改变您的电源设计格局。这正是STB33N60M2带来的核心价值它不仅仅是一个MOSFET,更是意法半导体MDmesh II Plus技术皇冠上的一颗明珠,专为那些拒绝平庸、追求卓越的工程师而生。

当我们将目光投向实际应用,这颗芯片的价值便熠熠生辉。无论是服务器电源、工业电机驱动,还是不断进化的新能源充电桩和光伏逆变器,STB33N60M2都能成为系统的心脏,强劲而稳定地搏动。其125毫欧的超低导通电阻(在13A,10V条件下),意味着更少的能量以热的形式浪费,直接转化为更高的系统效率和更低的运营成本。在-55°C到150°C的严苛工作温度范围内,它依然能保持卓越的性能,让您的产品从容应对从酷寒到炎热的任何环境挑战,可靠性从此不再是纸上谈兵。

选择STB33N60M2,就是选择了一份面向未来的技术保障。它集成了快速恢复体二极管,显著降低了反向恢复电荷和时间,这对于高频开关应用而言至关重要,能有效减少电磁干扰,提升系统整体性能。表面贴装的D2PAK封装不仅节省了宝贵的PCB空间,更优化了散热路径,让高达190W的功率耗散变得轻松可控。这一切精妙的设计,都让您的产品在能效、功率密度和长期稳定性上脱颖而出。如果您正在寻找值得信赖的供应链伙伴,专业的ST芯片代理将为您提供从选型支持到稳定供货的全方位服务,确保您的创新之路畅通无阻。拥抱STB33N60M2,就是拥抱更高效、更可靠、更具竞争力的下一代电源解决方案。

  • 型号:STB33N60M2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-263(D2PAK)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 26A D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):26A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):125 毫欧 @ 13A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):45.5 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1781 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):190W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:TO-263(D2PAK)
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • STB33N60M2的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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