STB33N60M6

在追求更高能效与更紧凑设计的今天，您的电源系统是否还在为功率器件的损耗与散热问题所困扰？想象一下，一颗能够同时驾驭600V高压与25A大电流，却将导通电阻压至极低水平的功率开关，将为您的产品带来怎样的性能飞跃与设计自由？这正是STB33N60M6为您呈现的答案。它不仅仅是一个MOSFET，更是意法半导体MDmesh M6技术家族的杰出代表，旨在彻底重塑您对高压功率转换的期待。

当您在设计服务器电源、工业电机驱动、太阳能逆变器或高功率LED照明驱动时，STB33N60M6的价值将得到淋漓尽致的展现。其125毫欧的超低导通电阻（Rds(on)），意味着在相同的电流下，芯片自身的导通损耗被大幅削减，更多的电能被高效地输送给负载，而非转化为令人头疼的热量。这不仅直接提升了系统整体效率，更能让您的散热设计更为简化，帮助您打造出更小巧、更安静、更可靠的产品。无论是面对严苛的工业环境还是追求极致能效的消费级应用，它都能提供稳定而强大的功率处理核心。

选择STB33N60M6，就是选择了一份来自技术前沿的保障。MDmesh M6技术优化了单元结构，在保持快速开关特性的同时，显著改善了品质因数（FOM），使得它在硬开关和软开关拓扑中都能游刃有余。高达190W的功率耗散能力与宽广的-55°C至150°C结温工作范围，赋予了它卓越的鲁棒性与环境适应性。其D2PAK封装不仅提供了优异的散热性能，也兼容成熟的表面贴装工艺，让您的生产导入轻松无虞。为了确保您能稳定、便捷地获得这颗性能利器，我们推荐您通过值得信赖的ST一级代理进行采购，从而获得原厂正品保障与全面的技术支持。让STB33N60M6成为您下一代高性能电源与驱动设计的强大心脏，开启能效与可靠性的新篇章。

• 型号:STB33N60M6
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-263（D2PAK）
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET，MOSFET > 单 FET，MOSFET
• 描述:MOSFET N-CH 600V 25A D2PAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• FET 类型:N 通道
• 技术:MOSFET（金属氧化物）
• 漏源电压（Vdss）:600 V
• 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):25A（Tc）
• 驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）:10V
• 不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）:125 毫欧 @ 12.5A，10V
• 不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）:4.75V @ 250A
• 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)（最大值）:33.4 nC @ 10 V
• Vgs（最大值）:±25V
• 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）:1515 pF @ 100 V
• FET 功能:-
• 功率耗散（最大值）:190W（Tc）
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 供应商器件封装:TO-263（D2PAK）
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• STB33N60M6的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。