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STB34N50DM2AG

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET,封装:TO-263(D2PAK)
  • 技术参数:MOSFET N-CH 500V 26A D2PAK
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STB34N50DM2AG参数详情:

在追求极致能效与可靠性的电力转换设计中,您是否曾为功率器件的开关损耗和热管理问题所困扰?今天,我们为您带来一个颠覆性的解决方案STB34N50DM2AG。这颗源自意法半导体尖端MDmesh DM2技术平台的N沟道功率MOSFET,不仅仅是一个组件,更是您提升产品竞争力、实现设计飞跃的关键引擎。它凭借500V的高耐压和26A的连续电流能力,在严苛的工业与汽车环境中展现出无与伦比的稳定性,其超低的120毫欧导通电阻,直接转化为更少的能量损耗和更低的温升,让您的系统运行更清凉、更持久。

想象一下,在电动汽车的车载充电机(OBC)中,它如何高效地处理能量流动;在服务器电源和工业电机驱动中,它又如何以极快的开关速度提升整体频率响应,缩小被动元件体积。无论是太阳能逆变器需要应对的复杂工况,还是通讯电源所追求的高功率密度,STB34N50DM2AG都能游刃有余。其符合AEC-Q101标准的汽车级品质,意味着它从晶圆到封装都经历了最严苛的验证,足以承受-55°C至150°C的结温范围,确保从寒带到热带,从启动瞬间到持续满载,性能始终如一。选择它,就是为您的产品注入了历经千锤百炼的耐久基因。

为何众多领先厂商在关键设计中纷纷转向这款器件?答案在于它带来的综合价值远超一个普通MOSFET。其优化的栅极电荷(Qg)与输入电容(Ciss),显著降低了驱动损耗,让您的栅极驱动电路设计更简单、更高效。表面贴装的D2PAK封装提供了优异的散热能力和功率密度,同时便于自动化生产。当您与可靠的ST代理合作时,您获得的不仅是一颗高性能芯片,更是从技术选型支持到稳定供应链保障的全方位服务。选择STB34N50DM2AG,就是选择了一个经过市场验证的、能够降低系统总成本、加速产品上市并赢得终端用户信赖的卓越技术伙伴。立即体验,开启能效新纪元。

  • 型号:STB34N50DM2AG
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-263(D2PAK)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 500V 26A D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):500 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):26A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):120 毫欧 @ 12.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):44 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1850 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):190W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q101
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:TO-263(D2PAK)
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • STB34N50DM2AG的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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