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STB7N52K3
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET,封装:TO-263(D2PAK)
- 技术参数:MOSFET N-CH 525V 6A D2PAK
- (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
STB7N52K3参数详情:
在追求极致能效与可靠性的电力转换设计中,您是否曾为高压开关器件的性能瓶颈而困扰?当面对525V甚至更高的电压平台,传统的MOSFET往往在导通损耗与开关速度之间难以两全。现在,这一切都将被重新定义。我们隆重推出意法半导体SuperMESH3家族的杰出代表STB7N52K3,它不仅是一颗高性能N沟道MOSFET,更是您构建下一代高效、紧凑型电源解决方案的坚实基石。
想象一下,在服务器电源、工业电机驱动、高功率LED照明或是电动汽车的辅助电源系统中,STB7N52K3正以其卓越的性能默默发挥着核心作用。其高达525V的漏源电压(Vdss)和6A的连续漏极电流能力,为高压侧开关提供了充裕的安全裕量。更令人振奋的是,得益于先进的SuperMESH3技术,它在10V驱动电压下,导通电阻(RdsOn)被显著降低至仅980毫欧(@3.1A)。这意味着更低的传导损耗,直接转化为更低的温升和更高的系统整体效率,让您的产品在激烈的市场竞争中,凭借出色的能效表现脱颖而出。
选择STB7N52K3,就是选择了一份从容与可靠。其极低的栅极电荷(Qg最大值34nC)和输入电容(Ciss),确保了快速、干净的开关特性,这不仅简化了驱动电路的设计,更能有效降低开关损耗,尤其适合高频开关应用。表面贴装的D2PAK封装,结合高达90W(Tc)的功率耗散能力,在提供强大散热性能的同时,也为PCB布局节省了宝贵空间。无论您是在升级现有产品线,还是开发面向未来的创新项目,这颗芯片都能让您的设计游刃有余。如需获取稳定的供货与专业的技术支持,我们的ST芯片代理团队随时准备为您服务,助您将顶尖的半导体技术转化为产品的核心竞争力。
- 型号:STB7N52K3
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-263(D2PAK)
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- 描述:MOSFET N-CH 525V 6A D2PAK
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- FET 类型:N 通道
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 漏源电压(Vdss):525 V
- 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):6A(Tc)
- 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
- 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):980 毫欧 @ 3.1A,10V
- 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 50A
- 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):34 nC @ 10 V
- Vgs(最大值):±30V
- 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):737 pF @ 100 V
- FET 功能:-
- 功率耗散(最大值):90W(Tc)
- 工作温度:150°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:TO-263(D2PAK)
- 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
- STB7N52K3的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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