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STB8NM60T4

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET,封装:D2PAK
  • 技术参数:MOSFET N-CH 650V 8A D2PAK
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STB8NM60T4参数详情:

在追求更高能效与更可靠性能的电力电子设计中,工程师们是否常常面临这样的挑战:如何在高压、高功率的应用中,既保证系统的稳定运行,又能有效控制开关损耗与温升?现在,一个卓越的解决方案已经到来STB8NM60T4,这颗来自ST意法半导体的高性能功率MOSFET,正是为破解这些难题而精心打造。它不仅仅是一个开关器件,更是您提升产品竞争力、实现设计飞跃的关键引擎。

想象一下,在您的开关电源(SMPS)、功率因数校正(PFC)电路或电机驱动控制板中,STB8NM60T4正以其650V的高耐压能力,从容应对电网波动与感性负载带来的电压尖峰,为系统筑起坚实的安全屏障。其高达8A的连续漏极电流承载能力,意味着它能在工业照明驱动、家用电器电源乃至电动车充电桩辅助电源等场景中,游刃有余地处理主功率流。选择它,就是为您的应用注入了一颗强劲而可靠的心脏。

为何STB8NM60T4能成为众多工程师的首选?其核心秘密在于ST独有的MDmesh技术。这项技术显著优化了器件的动态特性,将导通电阻(Rds(on))与栅极电荷(Qg)做到了出色的平衡。1欧姆的低导通电阻直接转化为更低的导通损耗,而仅18nC的栅极电荷则意味着更快的开关速度和更低的驱动损耗。两者结合,让系统整体效率显著提升,发热量大幅降低,您甚至可以考虑使用更小的散热器,从而节省空间与成本。其坚固的D2PAK封装确保了卓越的功率耗散能力(高达100W)和长期可靠性,即使在-55°C至150°C的严苛温度范围内也能稳定工作。

当您致力于打造更高效、更紧凑、更耐用的下一代电源产品时,STB8NM60T4所提供的不仅仅是参数上的优势,更是一种设计信心的保障。它让复杂的高压功率处理变得简单而高效。如需获取样品、技术资料或采购支持,我们推荐您咨询专业的ST代理商,他们将为您提供全方位的服务,助您快速将这一卓越器件集成到您的创新设计中,共同开启高效电能转换的新篇章。

  • 型号:STB8NM60T4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 8A D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):8A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):1 欧姆 @ 2.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):18 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):400 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):100W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:D2PAK
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • STB8NM60T4的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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