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STD12N60DM6

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET,封装:TO-252(DPAK)
  • 技术参数:MOSFET N-CH 600V 10A DPAK
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STD12N60DM6参数详情:

在追求更高能效与更紧凑设计的电源方案中,工程师们是否常常面临功率密度与散热管理的双重挑战?今天,我们为您带来一个兼具高性能与高可靠性的解决方案STD12N60DM6。这款来自ST意法半导体的N沟道功率MOSFET,以其600V的耐压和10A的连续电流能力,为您的设计注入强劲动力。它不仅仅是参数的堆砌,更是效率与稳定性的完美化身,旨在帮助您轻松突破现有方案的瓶颈,打造出更具市场竞争力的产品。

想象一下,在开关电源、电机驱动、照明系统或工业逆变器等关键应用中,STD12N60DM6能够大显身手。其核心优势在于采用了先进的MDmesh技术,这项技术显著优化了单元结构,使得在5A电流、10V驱动电压下,导通电阻(Rds(on))低至惊人的390毫欧。更低的导通损耗意味着更少的能量以热量的形式浪费,这不仅直接提升了系统的整体能效,也让您的设备在长时间高负荷运行时更加冷静、可靠。同时,其极低的栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss)特性,确保了快速高效的开关性能,让您的系统响应更迅捷,开关损耗更低,从而在动态性能与静态功耗之间找到绝佳平衡点。

选择STD12N60DM6,就是选择了一份从容与安心。它拥有高达90W的功率耗散能力,工作温度范围宽达-55°C至150°C,能够从容应对各种严苛的环境考验。表面贴装的DPAK封装,不仅节省了宝贵的PCB空间,便于自动化生产,也提供了优异的散热性能。当您需要稳定可靠的供货渠道与专业的技术支持时,我们的ST代理团队随时待命,为您提供从选型到量产的一站式服务。无论是升级现有产品还是开发全新平台,这颗芯片都将成为您提升产品力、赢得市场的得力助手,让高效与可靠触手可及。

  • 型号:STD12N60DM6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-252(DPAK)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 10A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):10A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):-
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):390 毫欧 @ 5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.75V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):17 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):508 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):90W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:TO-252(DPAK)
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • STD12N60DM6的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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