




STD2NK70ZT4
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET,封装:DPAK
- 技术参数:MOSFET N-CH 700V 1.6A DPAK
- (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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STD2NK70ZT4参数详情:
在追求极致能效与可靠性的电源设计中,您是否曾为高压开关应用的性能瓶颈而困扰?想象一下,一款能在700V高压下稳定工作,同时将导通损耗降至最低的功率开关器件,将如何彻底改变您的产品表现?这正是STD2NK70ZT4为您带来的核心价值。作为ST意法半导体SuperMESH家族的杰出成员,它不仅仅是一个N沟道MOSFET,更是工程师应对苛刻高压环境的信心之选。
这颗芯片的卓越之处,首先体现在其坚固的电气性能上。高达700V的漏源击穿电压,让它能在工业电源、离线式开关电源(SMPS)、LED照明驱动以及家用电器辅助电源等场景中游刃有余。面对电网波动或复杂的电磁环境,它能提供坚实的保护屏障,确保系统的心脏功率转换部分稳定跳动。而其1.6A的连续漏极电流能力,配合仅为7欧姆的低导通电阻(在10V驱动、800mA条件下),意味着在导通期间的能量损耗被大幅削减。更低的损耗直接转化为更高的整机效率、更小的散热需求和更紧凑的产品设计,让您的终端产品在能效竞赛中脱颖而出,同时拥有更长的使用寿命和更低的运行成本。
选择STD2NK70ZT4,就是选择了一套经过市场验证的成熟解决方案。其采用的SuperMESH技术,是ST在高压MOSFET领域深厚功力的结晶,专为优化开关性能和降低栅极电荷而设计。仅11.4nC的栅极电荷和280pF的输入电容,使得驱动电路的设计更为简单高效,开关速度更快,进一步减少了开关损耗。DPAK封装提供了优异的功率耗散能力(高达45W),并兼顾了表面贴装生产的便利性与高功率密度需求。从-55°C到150°C的宽广工作结温范围,确保了它在各种严苛环境下都能可靠运行。当您需要稳定、高效的货源和技术支持时,可以信赖专业的ST芯片代理,他们能为您提供从选型到供应的完整服务链。尽管该型号已进入停产状态,但其卓越的性能和广泛的应用基础,使其在特定升级、维护或库存优化项目中依然极具价值,是构建高可靠性、高性价比电源系统的经典之选。
- 型号:STD2NK70ZT4
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:DPAK
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- 描述:MOSFET N-CH 700V 1.6A DPAK
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- FET 类型:N 通道
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 漏源电压(Vdss):700 V
- 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):1.6A(Tc)
- 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
- 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):7 欧姆 @ 800mA,10V
- 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 50A
- 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):11.4 nC @ 10 V
- Vgs(最大值):±30V
- 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):280 pF @ 25 V
- FET 功能:-
- 功率耗散(最大值):45W(Tc)
- 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:DPAK
- 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
- STD2NK70ZT4的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















