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STD4N52K3

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET,封装:DPAK
  • 技术参数:MOSFET N-CH 525V 2.5A DPAK
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STD4N52K3参数详情:

在追求更高能效与更紧凑设计的电源方案中,您是否曾为开关损耗和散热问题所困扰?现在,答案就在眼前。我们隆重推出STD4N52K3,这颗源自ST意法半导体SuperMESH3家族的N沟道MOSFET,正是为破解高压高效难题而生的利器。它不仅仅是一个组件,更是您提升产品竞争力、实现性能飞跃的关键引擎。

想象一下,在您的离线式开关电源(SMPS)、功率因数校正(PFC)电路或是照明镇流器中,STD4N52K3正以其高达525V的漏源电压和2.5A的连续漏极电流稳定工作。它卓越的开关特性,能将能量转换过程中的损耗降至更低,让系统运行得更冷静、更持久。无论是面对工业电机驱动中的苛刻环境,还是家用电器对可靠性的严苛要求,它都能游刃有余,成为您设计中值得信赖的“心脏”。选择可靠的ST代理合作伙伴,意味着您能获得从这颗芯片到完整解决方案的全方位支持。

为何众多工程师在面临高压应用选型时,会青睐于它?核心在于其带来的综合价值。SuperMESH3技术赋予了它极低的导通电阻(RdsOn),在10V驱动电压下仅2.6欧姆,这意味着更少的导通损耗和更高的整体效率。同时,极低的栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss)显著降低了开关损耗,让高频开关操作变得轻松高效,直接助力于电源尺寸的小型化和能效等级的提升。表面贴装的DPAK封装,不仅节省了宝贵的PCB空间,其高达45W的功率耗散能力和150°C的结温,确保了在紧凑布局下的强大散热与长期可靠性。当您需要一颗能在高压下高效、可靠开关的“硬核”器件时,STD4N52K3就是那个能让您的设计脱颖而出、性能经得起时间考验的明智之选。

  • 型号:STD4N52K3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 525V 2.5A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):525 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):2.5A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):2.6 欧姆 @ 1.25A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 50A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):2 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):334 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):45W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • STD4N52K3的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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