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STD75N3LLH6

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET,封装:DPAK
  • 技术参数:MOSFET N-CH 30V 75A DPAK
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STD75N3LLH6参数详情:

想象一下,您正在设计一款需要处理大电流的电源模块或电机驱动电路,效率每提升1%,都意味着更长的续航、更低的发热和更强的市场竞争力。此刻,一颗性能卓越的功率开关器件就是您方案成败的关键。而STD75N3LLH6,正是为应对此类严苛挑战而生的得力干将。

它绝不仅仅是一个参数表上的数字。当您深入了解,会发现其核心价值在于将高性能与易用性完美融合。基于ST意法半导体先进的STripFET VI技术和DeepGATE工艺,这颗N沟道MOSFET在仅30V的漏源电压下,却能持续承载高达75A的电流,其导通电阻低至惊人的5.5毫欧。这意味着什么?意味着在开关和导通过程中,电能损耗被大幅削减,更多的能量被高效地输送到负载端,而不是以热量的形式白白浪费。这不仅直接提升了您终端产品的整体能效,更让散热设计变得更为从容,系统可靠性得以显著增强。

这种卓越的性能,让STD75N3LLH6在众多应用场景中游刃有余。无论是服务器和数据中心里要求极高效率的DC-DC转换器,还是电动工具、无人机中需要强劲爆发力的电机驱动,亦或是汽车电子中的辅助电源管理,它都能稳定担当功率切换的核心角色。其宽广的工作温度范围(-55°C至175°C)确保了它在极端环境下依然稳定可靠,而DPAK封装则兼顾了功率处理能力与PCB空间占用的平衡,非常适合高密度板卡设计。如果您正在寻找可靠的ST芯片代理合作伙伴,以确保此类高性能器件的稳定供应与技术支持,那么选择拥有深厚行业积累的伙伴至关重要。

那么,在纷繁的元器件市场中,为何要特别关注STD75N3LLH6呢?答案在于它提供的“价值密度”。在相似的性能等级中,它通过优化的设计,帮助您以更少的器件数量或更简化的电路架构实现目标功能,从而节省宝贵的布板空间和BOM成本。虽然其零件状态显示为停产,但对于许多成熟、稳定且需求量大的工业及消费类产品线而言,通过可靠的渠道依然能获得持续的供应支持,这恰恰是保障产品生命周期稳定性的关键。选择它,就是选择了一个经过市场长期验证的高效、可靠的功率解决方案,让您的产品在性能与成本之间找到最佳平衡点,从而在市场竞争中占据先机。

  • 型号:STD75N3LLH6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 30V 75A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):75A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):5.5 毫欧 @ 37.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2.5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):17 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1690 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):60W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • STD75N3LLH6的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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