




STF25NM60N
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET,封装:TO-220FP
- 技术参数:MOSFET N-CH 600V 21A TO220FP
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STF25NM60N参数详情:
在追求更高能效和可靠性的电力电子设计中,您是否曾为功率开关器件的选择而反复权衡?当600V的电压等级和21A的连续电流成为您的设计基线时,一颗兼具高性能与出色性价比的MOSFET便是成功的关键。现在,让我们向您隆重介绍意法半导体MDmesh II系列中的经典力作STF25NM60N。它不仅仅是一个组件,更是您提升产品竞争力、实现设计目标的强大引擎。
这颗N沟道功率MOSFET的核心优势,在于其革命性的MDmesh II技术。这项技术通过优化单元结构和工艺,在相同的芯片面积上实现了更低的导通电阻。具体到STF25NM60N,其导通电阻(Rds(on))在10V驱动电压下可低至160毫欧。这意味着在导通状态下,器件的功率损耗被显著降低,更多的电能被高效地传递到负载端,而不是以热量的形式白白浪费。更低的损耗直接带来了更高的系统效率、更小的散热器需求以及更凉爽、更可靠的整体运行环境,让您的产品在能效比拼中脱颖而出。
这种卓越的性能,使其在众多应用场景中大放异彩。无论是工业电机驱动、不间断电源(UPS)、开关模式电源(SMPS),还是电焊机、照明镇流器等设备,STF25NM60N都能游刃有余地承担起高速开关和功率处理的重任。其高达600V的漏源击穿电压(Vdss)提供了充足的电压裕度,有效应对电网波动和感性负载带来的电压尖峰,保障系统在苛刻环境下的长期稳定运行。同时,优化的栅极电荷(Qg)特性有助于简化驱动电路设计,实现更快的开关速度,进一步提升系统频率和功率密度。
选择STF25NM60N,就是选择了一份来自意法半导体的品质承诺与经过市场验证的可靠性。TO-220FP封装不仅提供了优异的通孔安装便利性,其强大的散热能力结合40W的功率耗散上限,确保了芯片在高达150°C结温下依然稳健工作。虽然该型号已进入停产状态,但其成熟的设计、广泛的成功应用案例以及稳定的库存供应,使其依然是许多经典设计升级或维护的绝佳选择。对于正在寻找可靠货源的设计师和采购而言,联系一家资深的ST芯片代理,是获取正品保障和专业技术支持的最佳途径。让STF25NM60N成为您下一个成功项目的坚实基石,开启高效、可靠的电力转换新篇章。
- 型号:STF25NM60N
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-220FP
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- 描述:MOSFET N-CH 600V 21A TO220FP
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- FET 类型:N 通道
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 漏源电压(Vdss):600 V
- 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):21A(Tc)
- 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
- 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):160 毫欧 @ 10.5A,10V
- 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
- 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):84 nC @ 10 V
- Vgs(最大值):±25V
- 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2400 pF @ 50 V
- FET 功能:-
- 功率耗散(最大值):40W(Tc)
- 工作温度:150°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 供应商器件封装:TO-220FP
- 封装/外壳:TO-220-3 整包
- STF25NM60N的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















