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STF33N60DM2

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET,封装:TO-220FP
  • 技术参数:MOSFET N-CH 650V 24A TO220FP
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STF33N60DM2参数详情:

在追求更高能效与更紧凑设计的今天,您的电源转换系统是否还在为开关损耗和散热问题所困扰?想象一下,一颗能够同时驾驭650V高压与24A大电流,并将导通电阻控制在极低水平的功率MOSFET,将为您的产品带来怎样的性能飞跃?答案就在STF33N60DM2之中。

这颗源自意法半导体MDmesh DM2系列的王牌产品,绝非普通的功率开关。它采用了先进的超结技术,在650V的漏源电压下,实现了仅130毫欧的超低导通电阻(Rds(on))。这意味着在相同的输出功率下,芯片自身的导通损耗被大幅削减,更多的电能被高效地输送给负载,而不是白白转化为热量。更低的损耗直接带来了更低的温升和更高的系统可靠性,让您的设备在长时间满负荷运行时依然稳定如初。其高达35W的功率耗散能力,配合TO-220FP封装优秀的散热特性,为您应对严苛工况提供了坚实的保障。

无论是服务器电源、工业电机驱动,还是不断进化的电动汽车充电桩和太阳能逆变器,STF33N60DM2都是提升系统效率的核心引擎。在PFC(功率因数校正)电路中,它能够轻松处理高频开关,帮助整机轻松满足全球最严格的能效标准。在LLC谐振拓扑中,其优异的开关特性与低栅极电荷(Qg仅43nC)相结合,能显著降低开关损耗,让谐振变换器工作在更高的频率,从而缩小磁性元件的体积,助力实现电源产品的小型化与轻量化。选择它,就是为您的终端产品注入了高能效、高功率密度的基因。

为何众多领先制造商都将STF33N60DM2作为首选?因为它带来的价值远超一个元件本身。它不仅仅是一个参数优秀的MOSFET,更是一个完整的性能解决方案。从-55°C到150°C的宽广工作结温范围,确保了其在极端环境下的卓越稳定性。其坚固的设计和经过市场长期验证的可靠性,极大地降低了系统失效风险,为您的品牌声誉保驾护航。当您通过值得信赖的ST代理获取这颗芯片时,您获得的不仅是顶级品质的硬件,更是领先行业的技术洞察与全方位的供应链支持,让您的创新之路畅通无阻。

  • 型号:STF33N60DM2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 24A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):24A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):130 毫欧 @ 12A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):43 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1870 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):35W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • STF33N60DM2的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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