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STFH13N60M2

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET,封装:TO-220FP
  • 技术参数:MOSFET N-CH 600V 11A TO220FP
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STFH13N60M2参数详情:

当您的电源设计面临效率瓶颈和散热挑战时,是否渴望一颗能在高压下稳定输出、同时将损耗降至最低的功率开关?STFH13N60M2正是为此而生。它不仅仅是一个参数表上的MOSFET,更是意法半导体MDmesh技术家族的杰出代表,专为那些对能效和可靠性有极致要求的应用场景而打造。想象一下,在600V的高压平台上,它依然能保持极低的导通电阻,这意味着更少的能量以热量的形式被浪费,更多的能量被高效地输送到负载端,直接为您带来系统整体能效的显著提升和散热设计的简化。

这颗芯片的强大性能,在工业电机驱动、不间断电源(UPS)、太阳能逆变器以及高效开关电源(SMPS)等关键领域大放异彩。在驱动电机的瞬间,它需要承受巨大的电流冲击和电压应力,STFH13N60M2凭借其高达11A的连续漏极电流和优化的动态特性,确保了驱动的强劲与平稳。在数据中心或医疗设备的不间断电源中,系统的可靠性就是生命线,其宽泛的工作温度范围(-55°C至150°C)和坚固的TO-220FP封装,提供了在严苛环境下长期稳定运行的保障。选择它,就是为您的核心动力单元选择了一位值得信赖的“高效能卫士”。

那么,在众多同类产品中,为何STFH13N60M2能脱颖而出?答案在于其背后MDmesh技术的深厚积淀。这项技术通过创新的垂直结构,在相同的芯片面积内实现了更优的导通电阻与栅极电荷(Qg)的权衡。具体来说,其380毫欧的低导通电阻直接降低了导通损耗,而仅17nC的低栅极电荷则显著减少了开关损耗,这使得它在高频开关应用中也能游刃有余,整体效率更高。此外,其高达25W的功率耗散能力确保了出色的散热性能。对于寻求高性能解决方案的设计师而言,这颗芯片意味着更小的温升、更紧凑的散热设计以及最终产品更强的市场竞争力。如果您正在寻找可靠的供货与技术支援,可以通过专业的ST中国代理获取详细的技术资料和样品支持,让您的产品开发之旅更加顺畅。

  • 型号:STFH13N60M2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 11A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):11A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):380 毫欧 @ 5.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):17 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):580 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):25W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • STFH13N60M2的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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