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STG200G65FD8AG

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT,封装:模具
  • 技术参数:IGBT TRENCH FS 650V 200A DIE
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STG200G65FD8AG参数详情:

  • 型号:STG200G65FD8AG
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:模具
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT TRENCH FS 650V 200A DIE
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • IGBT 类型:沟槽型场截止
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):650 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):200 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):600 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):1.8V @ 15V,200A
  • 功率 - 最大值:-
  • 开关能量:5.34mJ(导通),6.23mJ(关断)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:701 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:66.2ns/442.7ns
  • 测试条件:400V,200A,4.7 欧姆,15V
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q101
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:模具
  • 供应商器件封装:模具
  • STG200G65FD8AG的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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