ST意法半导体,ST官网,ST代理商
ST(意法半导体)产品型号搜索:
专营ST(意法半导体)元器件,强大的现货交付能力,解决您的采购难题
全流程提供ST(意法半导体)现货供应链服务
当前位置:ST代理商 >> ST公司(意法半导体)产品型号 - STGB10M65DF2
STGB10M65DF2供应商
产品参考图片
STGB10M65DF2参考图片
ST公司(意法半导体)LOGO
承诺百分之百原装电子零部件
专营ST(意法半导体),真正优化您的供应链

STGB10M65DF2

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT,封装:TO-263(D2PAK)
  • 技术参数:IGBT TRENCH FS 650V 20A TO-263
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STGB10M65DF2参数详情:

当您的工业电机驱动或光伏逆变器项目面临效率与可靠性的双重考验时,您是否在寻找一颗能同时兼顾高性能与高性价比的功率开关解决方案?今天,我们为您带来的STGB10M65DF2,正是意法半导体基于先进沟槽型场截止技术打造的明星IGBT,它将用650V的坚固耐压和高达20A的持续电流能力,为您的设计注入强劲而稳定的动力。这颗芯片不仅仅是一个组件,更是您提升系统整体能效、确保长期稳定运行的关键伙伴。

想象一下,在变频空调的压缩机驱动中,或者在伺服驱动器的核心电路里,STGB10M65DF2凭借其低至2V的饱和压降和出色的开关特性,能显著降低导通与开关损耗。这意味着更少的能量以热量的形式被浪费,您的终端产品将运行得更凉爽、更安静,同时为用户节省可观的电费。其宽广的-55°C至175°C结温工作范围,确保了无论是严寒还是酷热的环境,它都能稳定如一,极大增强了系统在恶劣条件下的适应性和寿命。

选择STGB10M65DF2,就是选择了一份经过市场验证的卓越与安心。它采用的D2PAK(TO-263)表面贴装封装,不仅提供了优异的散热性能,便于自动化生产,还能帮助您优化PCB布局,节省宝贵的空间。对于寻求稳定供应和专业技术支持的开发者,通过官方授权的ST一级代理进行采购,是获得正品保障和完整供应链服务的最佳途径。让这颗集高效、可靠、易用于一身的IGBT,成为您下一款成功产品的强大心脏,驱动创新,赢得市场。

  • 型号:STGB10M65DF2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-263(D2PAK)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT TRENCH FS 650V 20A TO-263
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • IGBT 类型:沟槽型场截止
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):650 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):20 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):40 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2V @ 15V,10A
  • 功率 - 最大值:115 W
  • 开关能量:120J(导通),270J(关断)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:28 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:19ns/91ns
  • 测试条件:400V,10A,22 欧姆,15V
  • 反向恢复时间 (trr):96 ns
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:TO-263(D2PAK)
  • STGB10M65DF2的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
节约时间成本,提高采购效率,ST官网(意法半导体)授权代理
ST|ST公司|ST芯片|ST意法半导体公司授权中国ST代理商
ST公司产品现货专家,订购意法半导体公司产品不限最低起订量,ST(意法半导体)产品大陆现货即时发货,香港库存3-5天发货,海外库存7-10天发货
寻找全球ST代理商现货货源 - ST公司(STMicroelectronics)电子元件在线订购