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STGB10NB60ST4

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT,封装:TO-263(D2PAK)
  • 技术参数:IGBT 600V 29A TO-263
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STGB10NB60ST4参数详情:

在追求更高能效与可靠性的电力电子设计中,您是否仍在为功率器件的性能与成本平衡而烦恼?今天,我们为您带来一个经久考验的卓越解决方案STGB10NB60ST4。这款来自意法半导体的经典IGBT,集600V耐压、29A额定电流与80W功率处理能力于一身,是您构建高效、紧凑型功率转换系统的理想基石。它不仅仅是一个元件,更是您产品在激烈市场竞争中赢得先机的有力保障。

想象一下,在您的变频家电、工业电机驱动或不同断电源(UPS)系统中,STGB10NB60ST4正以其卓越的性能稳定运行。其1.75V的低饱和压降(Vce(on))意味着更低的导通损耗,直接转化为更低的运行温度和更高的系统整体效率。无论是应对电机启动时的瞬间大电流冲击,还是在持续运行的温升挑战下,它都能游刃有余,确保您的设备长时间稳定工作,减少故障率,提升终端用户的信赖度。

选择STGB10NB60ST4,就是选择了一份经过市场验证的可靠性。它采用成熟的D2PAK(TO-263)表面贴装封装,不仅提供了出色的散热性能和机械强度,也便于自动化生产,帮助您优化制造流程。虽然该型号已进入停产状态,但其卓越的性能指标和广泛的应用基础,使其成为特定领域升级换代或长期维护项目的绝佳选择。通过值得信赖的STGB10NB60ST4,您可以轻松获取这颗经典芯片,确保您的供应链稳定,让经典技术继续为您的创新产品赋能。

  • 型号:STGB10NB60ST4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-263(D2PAK)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT 600V 29A TO-263
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • IGBT 类型:-
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):29 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):80 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):1.75V @ 15V,10A
  • 功率 - 最大值:80 W
  • 开关能量:600J(导通),5mJ(关断)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:33 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:700ns/1.2s
  • 测试条件:480V,10A,1 千欧,15V
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:TO-263(D2PAK)
  • STGB10NB60ST4的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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