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STGB19NC60HDT4供应商
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STGB19NC60HDT4
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT,封装:D2PAK
- 技术参数:IGBT 600V 40A 130W D2PAK
- (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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STGB19NC60HDT4参数详情:
当您的工业电机驱动或UPS电源系统面临效率瓶颈时,是否曾思考过,一颗核心功率开关器件的革新能带来多大的改变?今天,我们为您带来一个能显著提升系统能效与可靠性的答案STGB19NC60HDT4。这款来自ST意法半导体的高性能IGBT,集600V耐压、40A额定电流与130W强大功率处理能力于一身,正是为应对严苛的中高功率应用挑战而生。它不仅仅是一个组件,更是您系统实现高效、稳定运行的强大心脏。
想象一下,在变频空调压缩机驱动中,它凭借极低的2.5V饱和压降(Vce(on))和优化的开关特性,能有效减少导通与开关损耗,让整机运行更安静、更省电。在电焊机或伺服驱动器这类要求快速响应和强劲动力的场景里,其高达60A的脉冲电流承受能力和快速的开关速度(25ns/97ns),确保了精准的能量控制与瞬间的功率爆发。无论是太阳能逆变器需要将清洁能源高效转换,还是工业电源设备要求7x24小时不间断可靠工作,STGB19NC60HDT4都能游刃有余,轻松应对。
选择它,意味着您选择了一套经过市场验证的卓越解决方案。其采用的先进PowerMESH技术,在芯片层面实现了更优的导通损耗与开关损耗平衡,这直接转化为您的终端产品更低的温升、更高的效率以及更长的使用寿命。表面贴装型DPak封装不仅节省了宝贵的PCB空间,更提供了出色的散热性能,简化了您的生产组装流程。当您追求极致的性能与可靠性时,与值得信赖的ST一级代理合作,确保您能获得正品货源与全面的技术支持,让您的产品从设计之初就站在高可靠性的起点上。让STGB19NC60HDT4成为您下一个成功项目的强大引擎,共同开启高效节能的新篇章。
- 型号:STGB19NC60HDT4
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:D2PAK
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 40A 130W D2PAK
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):40 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):60 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.5V @ 15V,12A
- 功率 - 最大值:130 W
- 开关能量:85J(导通),189J(关断)
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:53 nC
- 25°C 时 Td(开/关)值:25ns/97ns
- 测试条件:390V,12A,10 欧姆,15V
- 反向恢复时间 (trr):31 ns
- 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
- 供应商器件封装:D2PAK
- STGB19NC60HDT4的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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