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STGB30NC60KT4

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT,封装:D2PAK
  • 技术参数:IGBT 600V 60A 185W D2PAK
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STGB30NC60KT4参数详情:

在追求更高能效和更紧凑设计的今天,您的电源转换系统是否还在为功率器件的损耗和散热问题所困扰?想象一下,一个集高电流承载、低导通损耗与卓越开关性能于一身的解决方案,将如何彻底改变您的产品性能格局。这正是STGB30NC60KT4所带来的核心价值它不仅仅是一个IGBT,更是您提升系统整体竞争力的关键引擎。

这颗来自意法半导体PowerMESH家族的600V/60A功率器件,专为应对严苛的中高功率应用而精心打造。其2.7V的低饱和压降(Vce(on))意味着在高达20A的电流下,导通损耗被显著降低,从而将更多电能高效地输送给负载,而非转化为令人头疼的热量。高达185W的功率处理能力和125A的脉冲电流能力,赋予了系统强大的过载和浪涌承受力,确保在动态负载变化中依然稳定可靠。无论是工业电机驱动中要求精准控制的变频器,还是不断追求功率密度和效率的UPS不间断电源与太阳能逆变器,STGB30NC60KT4都能游刃有余地成为其中的“力量核心”。

选择它,就是选择了一份经过市场验证的卓越与安心。其采用的D2PAK(TO-263)表面贴装封装,不仅优化了PCB空间利用率,便于自动化生产,其良好的热性能也为散热设计提供了坚实基础。尽管该型号已处于停产状态,但其成熟的设计和可靠的性能记录,使其成为许多经典或长生命周期产品升级与维护的绝佳选择。当您需要获取这颗性能强劲的芯片或寻求专业的技术支持时,可以联系专业的ST代理商,他们能为您提供可靠的货源与深入的应用指导。让STGB30NC60KT4以其历经考验的坚固与高效,助您的产品在激烈的市场竞争中,持续释放稳定而强大的动力。

  • 型号:STGB30NC60KT4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT 600V 60A 185W D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • IGBT 类型:-
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):60 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):125 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.7V @ 15V,20A
  • 功率 - 最大值:185 W
  • 开关能量:350J(导通),435J(关断)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:96 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:29ns/120ns
  • 测试条件:480V,20A,10 欧姆,15V
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:D2PAK
  • STGB30NC60KT4的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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