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STGB7NC60HDT4

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT,封装:D2PAK
  • 技术参数:IGBT 600V 25A 80W D2PAK
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STGB7NC60HDT4参数详情:

想象一下,您的下一个电源或电机驱动设计,能否在保持紧凑尺寸的同时,承载更高的功率密度?这正是STGB7NC60HDT4为您带来的核心价值。作为意法半导体PowerMESH家族的一员,这颗600V、25A的IGBT芯片,不仅仅是参数的堆砌,更是高效能与可靠性的完美融合。它专为应对严苛的工业环境而生,其高达80W的功率处理能力和150°C的最大结温,意味着您的设备可以在更宽广的温度范围内稳定运行,无惧挑战。

无论是工业变频器、不间断电源(UPS)、电焊机,还是各类电机驱动和开关电源,STGB7NC60HDT4都能成为您系统的“强力心脏”。其2.5V的低饱和压降(Vce(on))和优化的开关特性(开关能量低至95J/115J),直接转化为更低的导通损耗和开关损耗。这意味着您的终端产品不仅能效更高、发热更少,还能在长期运行中为您和您的客户节省可观的能源成本。选择它,就是为您的产品注入了持久耐用的基因。

为什么众多工程师在关键项目中信赖这款芯片?答案在于其背后强大的技术支撑与便捷的供应链。其D2PAK(TO-263)表面贴装封装,兼顾了出色的散热性能与自动化生产的便利性,让您的PCB布局更灵活,生产流程更高效。更重要的是,当您通过正规的ST授权代理渠道获取STGB7NC60HDT4时,您获得的不仅是原装正品的质量保证,还有完整的技术文档、可靠的交期和专业的本地支持。这为您规避了供应链风险,加速了产品上市进程。在追求性能极限与商业成功的道路上,让这颗经过市场验证的芯片,成为您最值得信赖的伙伴。

  • 型号:STGB7NC60HDT4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT 600V 25A 80W D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • IGBT 类型:-
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):25 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):50 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.5V @ 15V,7A
  • 功率 - 最大值:80 W
  • 开关能量:95J(导通),115J(关断)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:35 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:18.5ns/72ns
  • 测试条件:390V,7A,10 欧姆,15V
  • 反向恢复时间 (trr):37 ns
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:D2PAK
  • STGB7NC60HDT4的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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