




STGD10NC60KT4
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT,封装:DPAK
- 技术参数:IGBT 600V 20A 60W DPAK
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STGD10NC60KT4参数详情:
当您的下一个电源转换或电机驱动项目需要兼顾效率与成本时,您是否在寻找一颗性能可靠、易于集成的核心功率器件?答案或许就藏在STGD10NC60KT4这颗经典的600V IGBT之中。它虽然已进入停产状态,但其成熟的设计、经过市场长期验证的稳定性,以及依然充沛的库存支持,使其成为许多成熟或特定应用方案中极具性价比的智慧之选。
这颗来自意法半导体PowerMESH家族的成员,集成了20A的连续电流处理能力和高达30A的脉冲电流能力,足以从容应对电机启动、负载突变等苛刻场景。其2.5V的低饱和压降(Vce(on))意味着在导通状态下,它能将更多的电能转化为有效输出,而非无谓的热损耗,这对于提升系统整体效率至关重要。搭配仅为55J和85J的开通关断能量,它实现了开关速度与损耗之间的精妙平衡,让您的电源或驱动系统运行得更冷静、更高效。
无论是工业变频器、不间断电源(UPS)、电焊机,还是各类家用电器中的电机驱动,STGD10NC60KT4都能找到它的用武之地。其标准的输入特性简化了驱动电路设计,而DPAK(TO-252)的表面贴装封装,则让它在PCB板上占据更小的空间,同时具备出色的散热能力。从-55°C到150°C的宽广结温工作范围,赋予了它应对严酷环境挑战的底气,确保设备在各种工况下稳定运行。
选择它,不仅仅是选择了一颗参数合格的芯片,更是选择了一份来自ST意法半导体的品质背书和一份成熟方案带来的低风险。对于正在维护现有产品线或开发对成本敏感且追求可靠性的项目的工程师而言,这颗芯片提供了一个经过时间考验的优质选项。如果您正在寻找可靠的供货渠道,我们的ST芯片代理服务能为您提供完备的技术支持与供应链保障,让您的选型与采购之旅更加顺畅。让STGD10NC60KT4成为您系统中那个沉默而强大的能量枢纽,驱动创新,稳如磐石。
- 型号:STGD10NC60KT4
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:DPAK
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 20A 60W DPAK
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):20 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):30 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.5V @ 15V,5A
- 功率 - 最大值:60 W
- 开关能量:55J(导通),85J(关断)
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:19 nC
- 25°C 时 Td(开/关)值:17ns/72ns
- 测试条件:390V,5A,10欧姆,15V
- 反向恢复时间 (trr):-
- 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
- 供应商器件封装:DPAK
- STGD10NC60KT4的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















