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STGD3NB60HDT4供应商
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STGD3NB60HDT4
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT,封装:DPAK
- 技术参数:IGBT 600V 10A 50W DPAK
- (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
STGD3NB60HDT4参数详情:
在追求更高能效与更紧凑设计的电力电子领域,工程师们是否常常面临功率密度与可靠性的双重挑战?今天,我们为您带来一个经久考验的解决方案STGD3NB60HDT4。这颗来自ST意法半导体的经典IGBT,以其600V的坚固耐压和10A的持续电流能力,早已在无数应用中证明了其卓越价值。它不仅仅是一个元件,更是您提升产品性能、确保长期稳定运行的可靠伙伴。
想象一下,在您熟悉的开关电源、电机驱动或UPS不间断电源系统中,STGD3NB60HDT4正默默发挥着核心作用。其标志性的PowerMESH技术,带来了极低的导通损耗(Vce(on)典型值仅为2.8V)和出色的开关特性。这意味着您的系统能以更低的温升运行,效率更高,寿命更长。无论是应对工业环境中的严苛考验,还是满足消费类产品对空间和成本的极致要求,它都能游刃有余。其快速的开关速度(关断时间53ns)和低至33J的关断能量,让您的设计在动态响应和电磁兼容性方面都更具优势。
选择STGD3NB60HDT4,就是选择了一份经过市场千锤百炼的信任。尽管其零件状态已标注为停产,但这恰恰证明了其经典地位和庞大的市场存量,对于许多成熟产品线的维护与生产而言,它依然是不可或缺的选择。其DPAK(TO-252)表面贴装封装,兼容自动化生产,能有效节省PCB空间。当您需要为现有项目寻找可靠且性能已知的功率开关时,这颗芯片无疑是经过时间验证的答案。我们建议您联系专业的ST代理商,获取关于库存、替代方案以及技术支持的最新信息,确保您的供应链稳定无忧。
- 型号:STGD3NB60HDT4
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:DPAK
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 10A 50W DPAK
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):10 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):24 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.8V @ 15V,3A
- 功率 - 最大值:50 W
- 开关能量:33J(关)
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:21 nC
- 25°C 时 Td(开/关)值:5ns/53ns
- 测试条件:480V,3A,10 欧姆,15V
- 反向恢复时间 (trr):95 ns
- 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
- 供应商器件封装:DPAK
- STGD3NB60HDT4的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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