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STGD3NB60SDT4

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT,封装:DPAK
  • 技术参数:IGBT 600V 6A DPAK
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STGD3NB60SDT4参数详情:

在追求更高能效与更紧凑设计的今天,您的电源转换系统是否还在为开关损耗和散热问题所困扰?现在,答案来了。我们隆重推出意法半导体PowerMESH家族中的明星产品STGD3NB60SDT4,这颗集高效、可靠与紧凑于一身的600V IGBT,将彻底改变您对中功率应用的性能预期。它不仅仅是一个开关器件,更是您提升产品竞争力、降低系统总成本的强大引擎。

想象一下,在您的变频器、UPS不间断电源或太阳能逆变器中,STGD3NB60SDT4正以高达6A的连续电流和25A的脉冲电流能力稳定运行。其1.5V的低饱和压降(Vce(on))意味着更低的导通损耗,而优化的开关特性(开关能量仅1.15mJ)则显著降低了开关过程中的能量浪费。这两者的结合,直接为您带来了更高的整体能效和更低的温升。无论是驱动电机、管理功率因数校正(PFC)电路,还是构建紧凑型开关电源(SMPS),它都能游刃有余,确保系统在高达175°C的结温下依然稳定可靠。

选择STGD3NB60SDT4,就是选择了一份安心与远见。其表面贴装型DPAK封装不仅节省了宝贵的电路板空间,更便于自动化生产,提升您的制造效率。48W的功率处理能力,配合600V的高击穿电压,为您的设计提供了充足的安全裕量和应对浪涌的韧性。这意味着更长的产品寿命和更低的现场故障率。当您需要可靠的原厂货源与专业的技术支持时,我们的ST芯片代理团队随时待命,为您从选型到量产提供一站式服务。让这颗凝聚了意法半导体先进PowerMESH技术的IGBT,成为您下一个成功产品的核心动力,轻松实现高效、紧凑且可靠的电源解决方案。

  • 型号:STGD3NB60SDT4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT 600V 6A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • IGBT 类型:-
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):6 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):25 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):1.5V @ 15V,3A
  • 功率 - 最大值:48 W
  • 开关能量:1.15mJ(关)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:18 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:125s/-
  • 测试条件:480V,3A,1 千欧,15V
  • 反向恢复时间 (trr):1.7 s
  • 工作温度:175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 供应商器件封装:DPAK
  • STGD3NB60SDT4的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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