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STGD7NB60ST4

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT,封装:DPAK
  • 技术参数:IGBT 600V 15A 55W DPAK
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STGD7NB60ST4参数详情:

在追求更高能效与更紧凑设计的今天,您的电源转换系统是否还在为开关损耗和散热问题所困扰?让我们向您介绍一款能够彻底改变这一局面的强大心脏STGD7NB60ST4。这款来自意法半导体的600V/15A IGBT,集成了先进的PowerMESH技术,将卓越的开关性能与坚固的可靠性融为一体,是您提升产品竞争力的秘密武器。它不仅是一个元器件,更是您实现高效、紧凑、可靠电源方案的基石。

想象一下,无论是家用变频空调的驱动板,还是工业伺服驱动器的功率模块,甚至是不断电系统(UPS)和太阳能逆变器的核心电路,STGD7NB60ST4都能游刃有余。其600V的击穿电压和15A的持续电流能力,为应对市电波动和感性负载提供了充足的安全余量。在变频器应用中,它能够实现平滑的电机控制,降低噪音和振动;在开关电源中,其快速的开关特性有助于提高频率、缩小磁性元件体积,让您的终端产品更轻便、更安静。

选择它,意味着您选择了一份安心与高效。其1.6V的低饱和压降(Vce(on))意味着更低的导通损耗,而优化的开关能量(3.5mJ)则显著降低了开关过程中的热量产生。这两者的结合,直接转化为更高的系统整体效率和更简单的散热设计。表面贴装(DPAK)封装不仅节省了宝贵的PCB空间,更便于自动化生产,提升您的制造效率。当您需要稳定可靠的供货和技术支持时,专业的ST芯片代理将是您坚实的后盾。从原型设计到批量生产,STGD7NB60ST4以其150°C的高结温工作能力和有源的产品状态,承诺为您提供长期、稳定的性能输出,助您的产品在市场中脱颖而出。

  • 型号:STGD7NB60ST4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT 600V 15A 55W DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • IGBT 类型:-
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):15 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):60 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):1.6V @ 15V,7A
  • 功率 - 最大值:55 W
  • 开关能量:3.5mJ(关)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:33 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:700ns/-
  • 测试条件:480V,7A,1 千欧,15V
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 供应商器件封装:DPAK
  • STGD7NB60ST4的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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