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STGF10H60DF

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT,封装:TO-220FP
  • 技术参数:IGBT TRENCH FS 600V 20A TO-220FP
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STGF10H60DF参数详情:

在追求更高能效与更紧凑设计的今天,您的电源转换系统是否还在为开关损耗和散热问题所困扰?让我们为您介绍一个改变游戏规则的解决方案STGF10H60DF。这款来自意法半导体的600V/20A IGBT,集成了前沿的沟槽型场截止技术,将高达30W的功率处理能力浓缩于经典的TO-220FP封装之中。它不仅仅是一个开关器件,更是您提升系统可靠性、降低整体能耗的关键钥匙,其1.95V的低饱和压降和优异的开关特性,意味着更少的能量以热的形式浪费,让您的产品在激烈的市场竞争中脱颖而出。

想象一下,无论是工业电机驱动中需要频繁启停的严苛环境,还是UPS不间断电源里要求毫秒级响应的关键节点,甚至是日益普及的新能源汽车车载充电机(OBC)和太阳能逆变器,STGF10H60DF都能游刃有余。它宽达-55°C至175°C的结温工作范围,确保了从酷寒到炎热的极端气候下的稳定运行;其优化的开关能量(83J开启,140J关断)与快速反向恢复时间(107ns),直接转化为更平滑的波形、更低的电磁干扰(EMI)以及更高的系统开关频率潜力,从而让您的终端设备运行更安静、更高效、体积也更小巧。

选择STGF10H60DF,就是选择了一份经过市场验证的卓越与安心。它继承了意法半导体在功率半导体领域数十年的深厚积淀,每一颗芯片都代表着顶级的制造工艺和质量标准。当您与可靠的ST代理商合作时,您获得的不仅是这颗高性能芯片本身,还有完整的技术支持、稳定的供货保障以及应对未来设计挑战的坚实后盾。让STGF10H60DF成为您下一个成功产品的强大心脏,驱动创新,赢取未来。

  • 型号:STGF10H60DF
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT TRENCH FS 600V 20A TO-220FP
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • IGBT 类型:沟槽型场截止
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):20 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):40 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):1.95V @ 15V,10A
  • 功率 - 最大值:30 W
  • 开关能量:83J(导通),140J(关断)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:57 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:19.5ns/103ns
  • 测试条件:400V,10A,10 欧姆,15V
  • 反向恢复时间 (trr):107 ns
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • STGF10H60DF的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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