




STGF10NB60SD
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT,封装:TO-220FP
- 技术参数:IGBT 600V 23A TO-220FP
- (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
STGF10NB60SD参数详情:
在追求更高能效与可靠性的电力电子设计中,您是否曾为功率器件的性能瓶颈而困扰?当600V的电压平台与数十安培的电流相遇,如何确保开关过程既迅捷又稳健,同时将损耗降至最低?今天,我们为您带来一个经过市场验证的卓越答案STGF10NB60SD。这颗来自意法半导体PowerMESH家族的IGBT,正是为应对严苛的中等功率应用而精心打造,它将卓越的电气性能与坚固的物理封装完美结合,旨在为您的下一款产品注入强大的心脏。
想象一下,在变频驱动器中,电机需要平滑而精准的调速;在不间断电源(UPS)系统里,市电与电池的切换必须瞬间完成且无闪断;在电焊机或感应加热设备中,强大的能量需要被高效且可控地释放。STGF10NB60SD正是这些场景中的核心动力。其600V的集射极击穿电压为您提供了充足的安全裕度,从容应对电网波动。高达23A的连续集电极电流和80A的脉冲电流能力,意味着它既能承担持续的负载,也能轻松驾驭启动或瞬态时的峰值电流冲击,确保系统在任何工况下都稳定可靠。
选择STGF10NB60SD,就是选择了一份经过优化的性能平衡。它1.75V的低饱和压降(Vce(on))直接转化为更低的导通损耗,让您的设备运行更凉爽,能效更高。同时,其优化的开关特性仅33nC的栅极电荷和快速的开关时间,显著降低了开关损耗,使得在高频工作下整体效率依然出色。这种低损耗特性不仅节省了能源,也简化了散热设计,帮助您缩小产品体积,降低成本。其经典的TO-220FP封装提供了优异的功率耗散能力(25W),并且便于安装和散热处理,从原型设计到批量生产都畅通无阻。当您需要可靠的技术支持和稳定的供货渠道时,遍布全球的ST代理商网络随时准备为您服务,确保您的项目从研发到量产一路顺风。
总而言之,STGF10NB60SD不仅仅是一个参数表上的组件,它是提升您产品竞争力、实现高效可靠电能转换的战略性选择。它将意法半导体深厚的功率半导体技术积淀,转化为您手中触手可及的性能优势。立即体验它如何为您的电机驱动、电源和工业控制系统带来焕然一新的动力表现吧!
- 型号:STGF10NB60SD
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-220FP
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 23A TO-220FP
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):23 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):80 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):1.75V @ 15V,10A
- 功率 - 最大值:25 W
- 开关能量:600J(导通),5mJ(关断)
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:33 nC
- 25°C 时 Td(开/关)值:700ns/1.2s
- 测试条件:480V,10A,1 千欧,15V
- 反向恢复时间 (trr):37 ns
- 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:TO-220-3 整包
- 供应商器件封装:TO-220FP
- STGF10NB60SD的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















