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STGFW30H65FB供应商
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STGFW30H65FB
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT,封装:TO-3PF-3
- 技术参数:IGBT TRENCH FS 650V 60A TO-3PF-3
- (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
STGFW30H65FB参数详情:
在追求更高能效与更紧凑设计的今天,您的电源系统是否还在为功率器件的性能瓶颈而妥协?想象一下,一款能在650V高压下稳定输出60A电流,同时将导通损耗降至新低的功率开关,将如何彻底改变您的产品格局?现在,这一切已触手可及。我们隆重向您推荐意法半导体(STMicroelectronics)的革新力作STGFW30H65FB,它不仅仅是一颗IGBT,更是您迈向高效、可靠未来的关键引擎。
这款采用先进沟槽型场截止技术的功率器件,在30A电流下仅产生2V的极低饱和压降,这意味着更少的热量产生和更高的能源转换效率。其高达58W的功率处理能力和175°C的结温工作范围,赋予了它在严苛环境中稳定运行的超凡韧性。无论是工业电机驱动中需要应对频繁启停和负载波动,还是UPS不间断电源系统里对效率和可靠性有着极致要求,亦或是新能源领域如光伏逆变器、充电桩等对功率密度和寿命的严苛挑战,STGFW30H65FB都能游刃有余,成为系统核心的坚实保障。
选择STGFW30H65FB,就是选择了一份经得起验证的卓越与安心。它集低损耗、高鲁棒性和快速开关特性于一身,151J的开启能量与293J的关断能量在同类产品中表现突出,能显著降低系统整体开关损耗,提升频率响应。其TO-3PFM封装不仅提供了优异的散热性能,也确保了在通孔安装应用中的机械可靠性。当您致力于打造下一代更具市场竞争力的高性能电源、驱动或逆变方案时,这颗芯片所提供的价值远超其本身。如需获取官方技术支持和现货供应,我们的合作伙伴专业的ST中国代理团队随时待命,为您从选型到量产提供一站式服务。让STGFW30H65FB的强大内核,驱动您的创意无限驰骋。
- 型号:STGFW30H65FB
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-3PF-3
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT TRENCH FS 650V 60A TO-3PF-3
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:沟槽型场截止
- 电压 - 集射极击穿(最大值):650 V
- 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):60 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):120 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2V @ 15V,30A
- 功率 - 最大值:58 W
- 开关能量:151J(导通),293J(关断)
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:149 nC
- 25°C 时 Td(开/关)值:37ns/146ns
- 测试条件:400V,30A,10 欧姆,15V
- 反向恢复时间 (trr):-
- 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:TO-3PFM,SC-93-3
- 供应商器件封装:TO-3PF-3
- STGFW30H65FB的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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