




STGFW40V60DF
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT,封装:TO-3PF-3
- 技术参数:IGBT TRENCH FS 600V 80A TO-3PF-3
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STGFW40V60DF参数详情:
在追求极致能效与可靠性的工业应用领域,您是否还在为功率器件的性能瓶颈而困扰?想象一下,一个能同时驾驭600V高压与80A大电流,却能将导通损耗和开关损耗双双压至新低的解决方案,它将如何重塑您的产品竞争力?今天,我们向您隆重介绍意法半导体带来的革新性答案STGFW40V60DF。这颗采用先进沟槽型场截止技术的IGBT,不仅仅是一个组件,更是您提升系统整体效率、迈向更高功率密度的关键引擎。
当我们将目光投向实际应用,STGFW40V60DF的价值便熠熠生辉。在工业电机驱动中,它高达80A的持续电流和160A的脉冲电流承受能力,让变频器应对重载启动和瞬时过载时游刃有余,确保电机平稳、强劲运行。其低至2.3V的饱和压降(Vce(on))意味着更少的导通热量产生,直接转化为更低的散热成本和更高的系统可靠性。对于不断电电源(UPS)和太阳能逆变器而言,其优化的456J(开)与411J(关)开关能量,配合41ns的快速反向恢复时间,显著降低了开关损耗,提升了整机转换效率,让每一度电都得到更充分的利用。无论是电焊机、感应加热还是高性能伺服驱动,它宽广的-55°C至175°C结温工作范围,都能确保在严苛环境下稳定输出,延长设备寿命。
选择STGFW40V60DF,就是选择了一份经得起考验的卓越与安心。它传承自意法半导体在功率半导体领域的深厚积淀,每一颗芯片都经过严格测试,确保性能参数如标称般精准可靠。其经典的TO-3PF封装,不仅提供了优异的散热路径,也兼顾了安装的坚固性与便利性。面对市场上纷繁复杂的器件选项,这颗芯片以其平衡而出色的综合性能高电压、大电流、低损耗、快开关和强鲁棒性脱颖而出,成为工程师在600V级别中高功率应用中的理想之选。如果您正在寻找值得信赖的供应链伙伴,专业的ST芯片代理将为您提供从技术选型支持到稳定供货的全方位服务,让您的创新之旅再无后顾之忧。立即采用STGFW40V60DF,为您的下一代高能效产品注入强大芯动力!
- 型号:STGFW40V60DF
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-3PF-3
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT TRENCH FS 600V 80A TO-3PF-3
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- IGBT 类型:沟槽型场截止
- 电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):80 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):160 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.3V @ 15V,40A
- 功率 - 最大值:62.5 W
- 开关能量:456J(导通),411J(关断)
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:226 nC
- 25°C 时 Td(开/关)值:52ns/208ns
- 测试条件:400V,40A,10 欧姆,15V
- 反向恢复时间 (trr):41 ns
- 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:TO-3PFM,SC-93-3
- 供应商器件封装:TO-3PF-3
- STGFW40V60DF的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















