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STGIPS20C60T-H

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 功率驱动器模块,封装:
  • 技术参数:IGBT IPM 600V 20A 25-PWRDIP MOD
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STGIPS20C60T-H参数详情:

当您的电机驱动系统面临效率瓶颈、散热挑战和空间限制时,是否曾渴望一个集高可靠性、紧凑设计与卓越性能于一身的解决方案?现在,答案就在眼前。STGIPS20C60T-H正是这样一款能够彻底改变您设计思路的智能功率模块。它不仅仅是一个组件,更是您提升产品竞争力、缩短开发周期的强大引擎。

想象一下,在工业变频器、伺服驱动器或家用空调压缩机中,一颗芯片如何承载起高效能量转换的核心使命。STGIPS20C60T-H以其600V/20A的强劲功率等级和3相IGBT配置,轻松应对严苛的负载波动,确保电机平稳、安静且高效地运行。其高达2500Vrms的电气隔离能力,为您的系统构筑了坚实的安全屏障,让您在复杂电磁环境中也能高枕无忧。无论是自动化生产线上的精密机械臂,还是追求极致能效的家电产品,它都能无缝融入,成为驱动创新的隐形心脏。

选择STGIPS20C60T-H,意味着您选择了一条通往高效与可靠的捷径。它采用了ST先进的SLLIMM系列技术,将驱动电路、保护功能和功率器件高度集成于一个25SDIP封装内。这种集成化设计为您省去了大量外围分立元件的选型和布局烦恼,显著减少了PCB板面积,同时降低了系统寄生参数,提升了整体可靠性。其通孔安装方式确保了在振动环境下的稳固连接。虽然该型号已进入停产状态,但通过专业的ST代理商,您依然可以获得可靠的货源和技术支持,为现有产品的持续生产或升级换代提供保障。这不仅仅是一次元器件采购,更是一次对产品长期稳定性和供应链安全性的战略投资。

  • 型号:STGIPS20C60T-H
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:
  • 类目:分立半导体产品 > 功率驱动器模块
  • 描述:IGBT IPM 600V 20A 25-PWRDIP MOD
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 类型:IGBT
  • 配置:3 相
  • 电流:20 A
  • 电压:600 V
  • 电压 - 隔离:2500Vrms
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:25-PowerDIP 模块(0.993\\
  • STGIPS20C60T-H的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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