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STGP30H60DFB

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT,封装:TO-220
  • 技术参数:IGBT TRENCH FS 600V 60A TO-220
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STGP30H60DFB参数详情:

在追求更高能效和更紧凑设计的今天,您的电源转换系统是否还在为开关损耗和散热问题所困扰?想象一下,一个集高耐压、大电流与卓越开关性能于一身的解决方案,将如何彻底改变您的产品表现。这正是STGP30H60DFB所带来的核心价值。它不仅仅是一个IGBT,更是意法半导体先进沟槽型场截止技术的结晶,专为应对严苛的高频、高效应用而诞生。

当我们将目光投向现实应用,这颗芯片的强大实力便展露无遗。在太阳能逆变器的核心电路中,它能够轻松驾驭600V的母线电压和60A的持续电流,将直流电高效、稳定地转换为交流电,每一分能量都得到极致利用。对于工业电机驱动和UPS不间断电源系统而言,其低至2V的饱和压降和快速的开关特性(开启延迟仅37ns),意味着更低的导通损耗和开关损耗,系统整体效率得到显著提升,温升更低,可靠性自然更高。甚至在电磁炉和焊接设备等需要快速功率调节的场合,其优异的动态响应也能确保输出精准而强劲。

选择STGP30H60DFB,就是为您的设计选择了一份从容与保障。其高达175°C的结温工作范围,赋予了产品无与伦比的环境适应性和散热余量。TO-220-3的经典封装形式,兼顾了优异的导热性能和广泛的工艺兼容性,让生产集成变得轻松简单。更重要的是,它背后站着意法半导体强大的技术支持和全球供应链体系,通过与可靠的ST代理商合作,您不仅能获得正品保障,还能得到及时的技术支持和供货服务,确保项目从研发到量产的全程顺畅。让STGP30H60DFB成为您下一代高性能电源与驱动设计的强大心脏,共同开启高效、可靠的新篇章。

  • 型号:STGP30H60DFB
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT TRENCH FS 600V 60A TO-220
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • IGBT 类型:沟槽型场截止
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):60 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):120 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2V @ 15V,30A
  • 功率 - 最大值:260 W
  • 开关能量:383J(导通),293J(关断)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:149 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:37ns/146ns
  • 测试条件:400V,30A,10 欧姆,15V
  • 反向恢复时间 (trr):53 ns
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-220-3
  • 供应商器件封装:TO-220
  • STGP30H60DFB的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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