




STGW10M65DF2
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT,封装:TO-247-3
- 技术参数:IGBT TRENCH FS 650V 20A TO-247-3
- (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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STGW10M65DF2参数详情:
当您的下一个工业电机驱动或UPS电源项目面临效率与可靠性的双重挑战时,您是否在寻找一颗能同时兼顾高性能与高性价比的功率开关解决方案?现在,答案已经揭晓。我们隆重向您推荐意法半导体的新一代功率器件明星STGW10M65DF2。它不仅仅是一个IGBT,更是您提升产品竞争力、实现能效飞跃的关键引擎。
这颗采用先进沟槽型场截止技术的IGBT,拥有高达650V的集射极击穿电压和20A的持续电流能力,峰值电流更可冲刺至40A。这意味着它能在严苛的工业环境中游刃有余,轻松应对电压波动和瞬间大电流冲击。更令人振奋的是,其极低的导通压降(典型值仅2V @ 10A)和仅为115W的功率损耗,直接将系统效率提升到一个新高度,让您的设备运行更“冷静”,能耗更低,为用户节省可观的电费开支。无论是驱动高速运转的伺服电机,还是保障数据中心不间断电源的稳定输出,STGW10M65DF2都能提供坚实可靠的心脏动力。
想象一下,在自动化生产线上的变频器里,它正以极快的开关速度(开启延迟仅19ns)精准控制电机转矩;在新能源车的车载充电机中,它凭借高达175°C的结温承受力,确保在高温环境下依然稳定工作。其出色的开关特性(120J开启能量)和优化的反向恢复时间(96ns),显著降低了开关损耗和电磁干扰,让您的电源设计更简洁,EMC测试更容易通过。选择STGW10M65DF2,就是选择了一种经过市场验证的稳健架构,它源自ST意法半导体的深厚技术积淀,并通过了严格的可靠性测试,确保您的产品拥有更长的使用寿命和更低的故障率。
为何众多领先制造商都将STGW10M65DF2作为首选?因为它完美平衡了性能、成本与供应稳定性。经典的TO-247-3通孔封装,兼顾了优异的散热能力和成熟的工艺适应性,极大降低了您的生产与维护复杂度。当您致力于打造下一款爆品时,一颗强大的“芯”是成功的基石。我们建议您立即联系专业的ST中国代理,获取样品、技术资料与全方位的设计支持,让STGW10M65DF2的强大性能,加速您的创意变为现实。
- 型号:STGW10M65DF2
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-247-3
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT TRENCH FS 650V 20A TO-247-3
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:沟槽型场截止
- 电压 - 集射极击穿(最大值):650 V
- 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):20 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):40 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2V @ 15V,10A
- 功率 - 最大值:115 W
- 开关能量:120J(导通),270J(关断)
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:28 nC
- 25°C 时 Td(开/关)值:19ns/91ns
- 测试条件:400V,10A,22 欧姆,15V
- 反向恢复时间 (trr):96 ns
- 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:TO-247-3
- 供应商器件封装:TO-247-3
- STGW10M65DF2的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















