




STGW20NC60VD
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT,封装:TO-247-3
- 技术参数:IGBT 600V 60A TO-247-3
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STGW20NC60VD参数详情:
在追求更高能效与可靠性的电力电子设计中,您是否曾为功率器件的性能瓶颈而困扰?当效率提升1%都意味着巨大的市场竞争力时,选择一颗真正强大的IGBT至关重要。今天,我们向您隆重介绍意法半导体PowerMESH家族的明星产品STGW20NC60VD,它将为您的高功率应用注入前所未有的活力与可靠性。
想象一下,在您的电机驱动、不间断电源或太阳能逆变器中,这颗600V/60A的功率器件正以高达200W的功率处理能力稳定运行。其集电极-发射极饱和压降低至仅2.5V(在15V栅极驱动、20A电流条件下),这意味着更低的导通损耗,直接将电能更高效地转化为动力或输出,而不是浪费在发热上。更令人印象深刻的是其快速的开关特性开启延迟仅31纳秒,关闭延迟100纳秒,配合220J的开启能量与330J的关断能量,它能让您的系统以更高的频率工作,从而缩小磁性元件体积,降低整体系统成本与尺寸。
无论是工业电机驱动中需要承受频繁启停和负载变化,还是新能源领域要求在高环境温度下长期稳定工作,STGW20NC60VD都能轻松应对。其宽达-55°C至150°C的结温工作范围,确保了在严苛环境下的卓越稳定性。TO-247-3的经典通孔封装,不仅提供了优异的散热路径,也简化了您的PCB设计和组装流程。当您需要构建一个高效、紧凑且耐用的功率转换平台时,这颗芯片就是您值得信赖的核心。选择它,就是选择了一份由尖端技术和成熟工艺背书的质量承诺,我们的ST中国代理团队将为您提供全方位的技术支持和供应链保障。
为何众多领先的设计师最终都青睐STGW20NC60VD?答案在于它实现了性能、可靠性与成本之间的完美平衡。它不仅仅是一个参数表上的组件,更是您产品提升市场竞争力、赢得客户信赖的关键赋能者。从降低系统运行成本到提升终端产品的能效等级,它的价值贯穿于整个产品生命周期。立即将STGW20NC60VD纳入您的设计,亲身体验意法半导体PowerMESH技术如何让您的创意转化为更强大、更高效的现实产品。
- 型号:STGW20NC60VD
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-247-3
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 60A TO-247-3
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):60 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):150 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.5V @ 15V,20A
- 功率 - 最大值:200 W
- 开关能量:220J(导通),330J(关断)
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:100 nC
- 25°C 时 Td(开/关)值:31ns/100ns
- 测试条件:390V,20A,3.3 欧姆,15V
- 反向恢复时间 (trr):44 ns
- 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:TO-247-3
- 供应商器件封装:TO-247-3
- STGW20NC60VD的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















