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STGW50H60DF

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT,封装:TO-247-3
  • 技术参数:IGBT TRENCH FS 600V 100A TO-247
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STGW50H60DF参数详情:

在追求更高能效与可靠性的工业与能源领域,您是否还在为功率开关器件的性能瓶颈而困扰?想象一下,一个能够同时驾驭600V高压与100A大电流,却能将导通损耗降至新低的解决方案,将如何彻底改变您的产品设计?今天,我们向您隆重介绍意法半导体(STMicroelectronics)的明星产品STGW50H60DF,这颗集卓越性能与坚固耐用于一身的IGBT,正是为应对严苛挑战而生。

当您深入其核心,便会发现它的非凡之处。采用先进的沟槽型场截止技术,STGW50H60DF在50A电流下仅产生1.8V的低饱和压降,这意味着更少的热量产生和更高的系统效率。其高达360W的功率处理能力和150°C的最大结温,赋予了它在工业电机驱动、不间断电源(UPS)、电焊机和光伏逆变器等高压大功率场景中游刃有余的资本。无论是驱动重型机械的变频器,还是保障关键设备不断电的电源系统,它都能提供稳定、强劲的心脏动力,确保您的设备在高效运行中赢得市场先机。

选择STGW50H60DF,不仅仅是选择了一个高性能的元器件,更是选择了一份值得信赖的长期价值。它拥有快速的开关特性(开启/关闭延迟低至62ns/178ns)和优化的反向恢复时间(55ns),这直接转化为更低的开关损耗和更高的工作频率潜力,让您的系统设计更紧凑、响应更迅捷。经典的TO-247封装确保了出色的散热能力和便捷的安装工艺。虽然该型号已处于停产状态,但通过可靠的ST授权代理渠道,您依然可以获取经过严格质量控制的原装现货,为现有产品的维护升级或特定项目需求提供坚实保障。让STGW50H60DF成为您提升产品竞争力、征服高要求应用市场的秘密武器。

  • 型号:STGW50H60DF
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT TRENCH FS 600V 100A TO-247
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • IGBT 类型:沟槽型场截止
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):100 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):200 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):1.8V @ 15V,50A
  • 功率 - 最大值:360 W
  • 开关能量:890J(导通),860J(关断)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:217 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:62ns/178ns
  • 测试条件:400V,50A,10 欧姆,15V
  • 反向恢复时间 (trr):55 ns
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-247-3
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • STGW50H60DF的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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