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STGW60V60DF

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT,封装:TO-247-3
  • 技术参数:IGBT TRENCH FS 600V 80A TO-247-3
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STGW60V60DF参数详情:

在追求极致能效与可靠性的电力电子世界,您是否正在寻找一颗能在600V高压、80A大电流场景下稳定输出,同时将损耗降至最低的功率开关解决方案?答案就在STGW60V60DF。这颗来自意法半导体的沟槽型场截止IGBT,不仅仅是参数的堆砌,更是性能与可靠性的完美化身。它拥有高达375W的功率处理能力,集电极脉冲电流可达240A,却能将导通压降Vce(on)控制在惊人的2.3V@60A,这意味着更少的能量以热的形式浪费,让您的系统运行更凉爽、效率更高,直接转化为可观的成本节约和更长的产品寿命。

无论是驱动工业电机变频器、构建不间断电源(UPS)的核心逆变模块,还是为新能源领域的太阳能逆变器或充电桩提供强劲动力,STGW60V60DF都能游刃有余。其卓越的开关特性开启延迟仅60ns,关闭延迟208ns,配合低至750J和550J的开关能量,确保了在高频开关应用中依然能保持极低的开关损耗和电磁干扰(EMI)。这使得设计师能够采用更高的开关频率,从而缩小磁性元件的体积,实现系统整体的小型化和轻量化。从-55°C到175°C的宽广结温工作范围,赋予了它应对严苛环境挑战的坚韧品质,无论是酷暑还是严寒,都能稳定护航。

选择STGW60V60DF,就是选择了一份由顶尖半导体技术背书的高效与安心。它采用的先进沟槽型场截止技术,在提供低导通损耗的同时,实现了更快的开关速度和优异的短路耐受能力。经典的TO-247-3封装,不仅散热性能出色,也便于安装和焊接,大大简化了您的生产流程。当您需要这样一颗高性能的IGBT来提升产品竞争力时,别忘了通过值得信赖的ST中国代理获取正品货源和专业的技术支持,他们将为您从选型到量产提供一站式服务,让创新之路畅通无阻。

  • 型号:STGW60V60DF
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT TRENCH FS 600V 80A TO-247-3
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • IGBT 类型:沟槽型场截止
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):80 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):240 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.3V @ 15V,60A
  • 功率 - 最大值:375 W
  • 开关能量:750J(导通),550J(关断)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:334 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:60ns/208ns
  • 测试条件:400V,60A,4.7 欧姆,15V
  • 反向恢复时间 (trr):74 ns
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-247-3
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • STGW60V60DF的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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