




STGWA20H65DFB2
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT,封装:TO-247 长引线
- 技术参数:IGBT TRENCH FS 650V 40A TO247
- (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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STGWA20H65DFB2参数详情:
当您的工业电机驱动或光伏逆变器项目需要兼顾高效率与高可靠性时,您是否曾为功率器件的选择而反复权衡?现在,答案变得前所未有的清晰。我们隆重推出意法半导体的新一代功率开关解决方案STGWA20H65DFB2,它不仅仅是一个IGBT,更是您实现系统性能飞跃的关键引擎。
这颗芯片的核心魅力,在于其采用的先进沟槽型场截止技术。这项技术带来了革命性的低导通损耗,在15V驱动、20A电流条件下,其集射极饱和压降低至仅2.1V,这意味着在相同的输出功率下,更少的能量以热量的形式被浪费。配合仅56nC的低栅极电荷和优异的开关特性(开启延迟16ns,关断延迟78.8ns),它能够实现极高的开关频率,同时将开关损耗控制在极低水平。高达650V的击穿电压和40A的连续集电极电流能力,赋予了它从容应对工业级电压尖峰和负载波动的强大底气,确保您的设备在严苛环境下依然稳定运行,将系统整体效率提升到一个新的高度。
这种卓越的性能特性,让STGWA20H65DFB2在众多高要求的应用场景中游刃有余。想象一下,在伺服驱动器和变频器中,它精准而快速的开关动作,让电机控制更加平滑、响应更加迅捷,显著降低噪音和振动。在太阳能逆变器的DC-AC转换环节,其高效率直接转化为更多的发电收益,帮助用户最大化利用每一缕阳光。此外,在不间断电源(UPS)、电焊机和各类工业电源中,它同样是提升功率密度和可靠性的不二之选。选择它,就是为您的产品注入了高性能、长寿命的基因。
那么,为何众多工程师将STGWA20H65DFB2作为首选?理由显而易见。首先,它实现了损耗与成本的绝佳平衡,帮助您在激烈的市场竞争中打造出更具能效优势的产品。其次,TO-247-3的经典封装形式,兼顾了优异的散热能力和广泛的工艺兼容性,让您的生产与升级无缝衔接。最重要的是,其背后是意法半导体强大的技术支持和全球供应链保障。如果您正在寻找稳定可靠的供货渠道和专业的技术服务,我们的ST中国代理团队随时准备为您提供从选型到量产的全方位支持。立即采用STGWA20H65DFB2,开启您下一个高效、可靠的功率设计之旅!
- 型号:STGWA20H65DFB2
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-247 长引线
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT TRENCH FS 650V 40A TO247
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- IGBT 类型:沟槽型场截止
- 电压 - 集射极击穿(最大值):650 V
- 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):40 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):60 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.1V @ 15V,20A
- 功率 - 最大值:147 W
- 开关能量:265J(导通),214J(关断)
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:56 nC
- 25°C 时 Td(开/关)值:16ns/78.8ns
- 测试条件:400V,20A,10 欧姆,15V
- 反向恢复时间 (trr):215 ns
- 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:TO-247-3
- 供应商器件封装:TO-247 长引线
- STGWA20H65DFB2的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















